n型与半绝缘6H-SiC晶体的超快载流子动力学 下载: 1394次
1 引言
碳化硅(SiC)是一种由硅(Si)和碳(C)构成的宽带隙半导体材料。与传统半导体材料Si相比,SiC的临界击穿场强是Si的10倍,热导率是Si的3倍。因此,SiC被认为是一种适用于制造各种高功率、高温、高频和高抗辐射等特性的光电子器件的半导体材料[1-2]。SiC在不同的物理化学环境下,可形成形态、构造和物理性质差异极大的同质多象变体。目前发现SiC有200多种同质多象变体,其中最主要为3C-,4H-,6H-SiC。与3C-SiC相比,6H-SiC具有较大的带隙,是Si的3倍。随着碳化硅晶体质量的显著提高和器件技术的发展,研究人员已经成功制备出高压SiC肖特基势垒二极管(SBDs)和金属氧化物半导体场效应晶体管[3]。通常情况下,n型和p型SiC可以分别通过氮(N)掺杂和铝(Al)掺杂来实现。而半绝缘(Semi-insulating,SI)碳化硅被认为是高压光电导开关的备选半导体材料[4],它可以通过钒(V)掺杂来获得,这是因为V作为受体,能有效补偿剩余杂质[5]。SiC中的不同元素的掺杂,不仅可以改变材料的导电特性,也能极大改变其光电特性[6]。最近,根据第一性原理可知,预测SI-SiC中的中性双空位点缺陷可作为量子计算中的量子比特[7]。
尽管晶体生长和器件制备技术不断地进步,但是材料中的缺陷依旧会限制器件的性能和进一步的应用。半导体中的缺陷可以在禁带中引入能级,影响载流子的寿命进而影响器件的性能。因此,为了更好地改善SiC器件的性能,了解影响载流子弛豫和寿命等的动力学过程至关重要。此外,控制SiC中的载流子寿命有助于制备电压大于10 kV的高压器件[8]。碳空位(VC)缺陷的两个不同电荷态Z1/2和EH6/7是SiC中最常见的缺陷[9-10],研究人员采取了多种方法来降低这两种缺陷的浓度,方法有:在生长晶体过程中,增加碳和硅的比例(C/Si)或者降低生长温度[10]。然而,研究人员通常利用时间分辨光致发光(TRPL)、载流子吸收(TRFA)和四波混频等实验研究SiC的载流子动力学[11-15]。以上实验均由紫外激光激发,光生载流子分布极不均匀,穿透深度小于50 μm。在这种情况下,除了上述的缺陷之外,表面复合、载流子扩散、俄歇复合等其他复合过程也会影响载流子动力学。多种不同的载流子复合过程在SiC中共存,难以区分,使得载流子动力学的研究变得十分复杂和不准确。
利用超快瞬态吸收光谱(TAS)对样品进行多波长探测。同时,飞秒时域的测量对于进一步发展高速和高迁移率的设备至关重要。通过调控载流子的分布,可以成功地区分出不同的载流子复合过程[16]。本文针对载流子近表面分布,使用全光飞秒TAS技术对n型(n-6H-SiC)和SI-6H-SiC晶片的载流子动力学进行探究。与n型晶片相比,在SI-6H-SiC晶片上可以观察到一个并不是表面复合的额外的弛豫过程,被认为是深V受体的载流子俘获效应。此外,V掺杂SiC在光激发后对载流子吸收光谱具有明显的调制作用。SI-6H-SiC显示了宽带瞬时吸收,可覆盖整个可见光谱。
2 样品与实验方法
实验使用的2片2 inch( 1 inch= 2.54 cm)6H-SiC单晶片均由相同的制备方法获得,并均被双面抛光,它们具有相同的且极低的微管缺陷密度(小于5 cm-2)。在制备过程中掺入不同的元素可以改变6H-SiC的导电类型与电导率。其中,n-6H-SiC晶片主要是由N掺杂实现,晶片的厚度为424 μm,其电阻率低至0.05 Ω·cm。而掺入V元素的SI-6H-SiC,厚度为350 μm,测得其电阻率大于105 Ω·cm,证明了其半绝缘的特性。为了比较不同6H-SiC中不同杂质的浓度,利用二次离子质谱(SIMS)方法,测得杂质浓度,见
表 1. 基于SIMS测得的掺杂6H-SiC样品的浓度
Table 1. Common impurity concentrations in 6H-SiC samples determined by SIMS1017 cm-3
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利用TAS技术探究超快载流子动力学过程,对波长相关的瞬态吸收进行测量。与TRPL和TRFA技术相比,TAS技术不受载流子复合方式的影响,能够在不同光子能量探测下获得非平衡载流子浓度,其测量光路示意图如
式中:
3 实验结果与讨论
n型和SI 6H-SiC晶体的线性吸收光谱如
图 2. n型(N掺杂)和半绝缘(V掺杂)6H-SiC晶体线性吸收光谱
Fig. 2. Linear absorption spectra of n-type (N-doped) and SI (V-doped) 6H-SiC wafers
在365 nm紫外脉冲激发下,n型和SI 6H-SiC晶片的时间分辨瞬态吸收(TRTA)光谱分别如
图 3. 不同延迟时间下的吸收光谱图。(a) n-6H-SiC;(b) SI-6H-SiC
Fig. 3. Transient absorption spectra under different time delays. (a) n-6H-SiC; (b) SI-6H-SiC
通常,可以利用平衡方程[14]对时间和空间分布的载流子动力学进行数值模拟,方程表示为
式中:Δ
式中:辐射寿命
式中:
图 4. 典型探测波长下的时间分辨瞬态吸收响应曲线。(a) n-6H-SiC;(b) SI-6H-SiC
Fig. 4. Time-resolved transient absorption (TRTA) responses for typical probe wavelengths. (a) n-6H-SiC; (b) SI-6H-SiC
两片6H-SiC都拟合得到了
表 2. 不同6H-SiC晶体TAS响应测量和拟合得到的光物理参数
Table 2. Photo-physical parameters obtained by measuring and fitting of TAS responses of different 6H-SiC wafers
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图 5. 在3.4 eV抽运光激发下6H-SiC晶体的载流子弛豫和能带示意图
Fig. 5. Schematic of energy band and carrier relaxation in 6H-SiC wafers under pump excitation at 3.4 eV
4 结论
利用超短脉冲下的瞬态吸收光谱研究了N掺杂(n型)和V掺杂(SI)6H-SiC晶片的载流子弛豫动力学和机理。利用紫外飞秒脉冲在6H-SiC能带边缘附近激发产生约为30 μm的非平衡载流子分布。SRH与表面复合是导致载流子弛豫的主要因素。1.94 eV处的瞬态吸收峰归因于自由载流子吸收到较高导带,n型6H-SiC除了小部分载流子通过表面复合(约180 ps)以外,其余绝大部分载流子具有较长寿命(大于10 ns)。在SI-6H-SiC中,由于V3+/4+和V4+/5+深能级的载流子俘获效应,观察到了寿命更快的(约160 ps)额外载流子复合路径。带隙中的俘获状态调制了6H-SiC中的宽带瞬态吸收响应,其吸收截面比GaN大一个量级。利用简化的载流子弛豫模型解释载流子动力学,利用全局拟合得到了不同能态下的载流子吸收截面和寿命。研究了掺杂对SiC能带结构、载流子动力学特性的影响,对SiC材料和器件的进一步应用和开发提供了重要的参考。
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