光电技术应用, 2018, 33 (2): 32, 网络出版: 2018-06-11
锡膏检测(SPI)中摄像机走位算法设计
Design of Camera Positioning Algorithm in Solder Paste Inspection
基本信息
DOI: | -- |
中图分类号: | TP301.5 |
栏目: | 信号与信息处理 |
项目基金: | -- |
收稿日期: | 2018-03-20 |
修改稿日期: | -- |
网络出版日期: | 2018-06-11 |
通讯作者: | |
备注: | -- |
万安军, 李佳洛, 赵勋杰. 锡膏检测(SPI)中摄像机走位算法设计[J]. 光电技术应用, 2018, 33(2): 32. WAN An-jun, LI Jia-luo, ZHAO Xun-jie. Design of Camera Positioning Algorithm in Solder Paste Inspection[J]. Electro-Optic Technology Application, 2018, 33(2): 32.