光电技术应用, 2018, 33 (2): 32, 网络出版: 2018-06-11   

锡膏检测(SPI)中摄像机走位算法设计

Design of Camera Positioning Algorithm in Solder Paste Inspection
作者单位
1 苏州大学物理与光电.能源学部,江苏苏州 215006
2 中国电子科技集团公司光电研究院,天津 300308
3 苏州大学物理与光电.能源学部,江苏苏州 215006:
引用该论文

万安军, 李佳洛, 赵勋杰. 锡膏检测(SPI)中摄像机走位算法设计[J]. 光电技术应用, 2018, 33(2): 32.

WAN An-jun, LI Jia-luo, ZHAO Xun-jie. Design of Camera Positioning Algorithm in Solder Paste Inspection[J]. Electro-Optic Technology Application, 2018, 33(2): 32.

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