锡膏检测(SPI)中摄像机走位算法设计
万安军, 李佳洛, 赵勋杰. 锡膏检测(SPI)中摄像机走位算法设计[J]. 光电技术应用, 2018, 33(2): 32.
WAN An-jun, LI Jia-luo, ZHAO Xun-jie. Design of Camera Positioning Algorithm in Solder Paste Inspection[J]. Electro-Optic Technology Application, 2018, 33(2): 32.
[1] 马勇平, 章云, 罗兵. SMT锡膏检测中基于Delphi与OpenGL的锡膏三维显示[J]. 计算即使与自动化, 2011, 30(3): 95-99.
[2] 朱桂兵.无铅锡膏印刷缺陷的3D-SPI分析[J]. 丝网印刷, 2011(3): 33-36.
[3] 易群生.锡膏印刷质量检测中的光栅控制及三维测量技术研究[D]. 广东: 广东工业大学, 2012.
[4] 张效栋, 孙长库, 刘斌, 等.电路板锡膏均匀性参数检测系统[J]. 纳米技术与精密工程, 2008, 6(4): 278-283.
[5] Huang C Y, Lin Y H, Ying K C, et al. The solder paste printing process: critical parameters, defect scenarios, specifications, and cost reduction[J]. Soldering & Surface Mount Technology, 2011: 211-223: DOI: 10.1108/09540911111169057.
[6] Wang S T. Integrating the Taguchi method and the multi-attribute decision-making method to optimize the surface mount technology solder paste printing thickness process[J]. Proceeding of the Institution of Mechanical Engineers, 2013, 0(0): 1-9: DOI: 10.1177/0954405413484138.
[7] 卢韶芳, 费斌, 张超, 等. 摄像机定位深度误差修正方法[J]. 东南大学学报(自然科学版), 2012, 42(I): 36-40.
[8] 文生平, 曾小英, 刘云明.基于蚁群算法的Tripod机器人路径优化研究[J]. 机械与电子, 2017, 35(3): 77-80.
[9] 王树西, 李安渝.Dijkstra算法中的多邻接点与多条最短路径问题[J]. 计算机科学, 2014, 41(6): 217-224.
[10] 刘金生, 余义斌, 罗兵.基于压电陶瓷的锡膏三维检测投影光栅移相设计[J]. 五邑大学学报(自然科学版), 2012, 26(1): 49-52.
万安军, 李佳洛, 赵勋杰. 锡膏检测(SPI)中摄像机走位算法设计[J]. 光电技术应用, 2018, 33(2): 32. WAN An-jun, LI Jia-luo, ZHAO Xun-jie. Design of Camera Positioning Algorithm in Solder Paste Inspection[J]. Electro-Optic Technology Application, 2018, 33(2): 32.