光电技术应用, 2018, 33 (2): 32, 网络出版: 2018-06-11
锡膏检测(SPI)中摄像机走位算法设计
Design of Camera Positioning Algorithm in Solder Paste Inspection
锡膏检测 摄像机走位 路径规划 算法设计 视觉检测 solder paste inspection (SPI) camera positioning path planning algorithm design visual inspection
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