挠性光电印制电路板（Flexible Electro-Optical Printed Circuit Board, FEOPCB）在高温层压制作过程中，埋入光纤会产生热应力，造成光纤损坏等缺陷，影响其可靠性和高速信号传输性能。为了降低FEOPCB弯曲半径并提升其可靠性，将在双面覆铜聚酰亚胺(PI)基板上设计制作高精度矩形光纤定位槽。首先建立有/无涂覆层光纤埋入挠性基板有限元仿真模型，对FEOPCB制造工艺进行模拟仿真，并对埋入光纤应力及影响因素进行分析。结果表明，有涂覆层光纤所受应力远小于无涂覆层光纤。针对有涂覆层光纤，采用激光刻蚀技术在双面覆铜PI基板上制作了高精度矩形定位槽，通过高温层压工艺完成了FEOPCB制作。FEOPCB完成了温度冲击、低温、高温、湿热和10万次弯曲疲劳可靠性试验，利用光学显微镜观察分析，埋入光纤无高温降解和破裂等缺陷。FEOPCB最小弯曲半径小至2 mm，弯曲损耗分别为0.57 dB （90°）和1.12 dB （180°），且相邻光纤之间无串扰，在850 nm波长条件下通信速率可达10 Gbps，误码率小于10⁻¹⁶。

提出了一种具有对称结构的大模场面积和低弯曲损耗的新型结构光纤，运用全矢量有限元法结合完美匹配层边界条件分析了光纤特性。该光纤由纤芯中的梯形折射率环和包层中的多层下陷层组成，仿真结果显示该光纤具有低弯曲损耗大模场单模传输的特性。对比分析了梯形谐振环、矩形谐振环、三角形谐振环结构光纤的弯曲损耗以及电场模式分布，实验结果显示梯形折射率环更具优越性。多层下陷层结构将模场限制在纤芯中，下陷层的数量大于2时模场面积基本上保持不变。研究结果表明，在波长为1 550 nm、弯曲半径为20 cm时，基模（FM）弯曲损耗只有0.056 868 dB/m，而高阶模（HOMs）损耗为3.58 dB/m，有效模场面积可达2313.67 μm²。该光纤对弯曲方向不敏感，在高功率光纤激光器放大器等光通信器件领域具有广阔的发展前景。

针对层压工艺下，埋入挠性光电基板的光纤，其应力、位移的变化，会影响光路的耦合效率，改变光纤有效折射率，导致传输性能发生变化的问题，采用有限元分析软件，对光纤埋入不同槽型的挠性光电基板进行了力学、传热和电磁场耦合分析.分析结果表明：光纤埋入梯形槽挠性基板的应力最大，达到68.336 7 MPa.埋入梯形槽的光纤位移量最大，其值为1.430 4 μm.随着槽宽增加，光纤最大等效应力从52.667 MPa增加至71.907 MPa；随着槽间距增加，光纤最大应力从51.589 MPa增加至53.567 MPa；随着槽深增加，光纤最大应力从52.667 MPa减小至47.793 8 MPa，然后增加到67.349 6 MPa.随着温度和压力的增加，单模光纤在X方向的有效折射率从1.446 249 977增加至1.446 259 084；Y方向的有效折射率从1.446 326 398增加至1.446 393 041.光纤有效折射率差会随着温度的增加而增大，随着压力的增加而减小.光纤有效折射率增加，限制光的能力增加，能够有效地减小光纤弯曲损耗.本文分析结果对挠性光电基板光纤埋入结构设计和层压工艺具有一定的参考价值和指导意义.