在同一组件中多芯片多波段的应用中, 由于芯片的中心距越来越小, 导致某些相邻波段通常被集成制备到一个芯片上。为减小波段串扰, 本文针对一体化双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化展开研究, 通过制备一体化双波段芯片集成封装组件, 并通过波段间物理隔离、金属区物理遮盖等措施将两波段的光束隔离。测试结果表明隔离前后, 芯片间光谱串光现象有了明显改善, 波段间串扰从8%降到了4%以内, 光谱带外响应从65%降低至078%。为了避免低温工况下物理隔离条与芯片的热失配问题, 隔离条采用与芯片衬底完全一致材料。双波段芯片集成封装组件的高低温冲击试验表明, 其在有效抑制组件内串扰的同时, 也解决了组件内关键部件的热失配问题。

设计了InGaAs探测器芯片与多模石英光纤的耦合结构，测试了芯片耦合前后的性能变化，并分析了影响耦合效率 的因素。结果表明，石英光纤与InGaAs探测器芯片可以较好地耦合。在0.9 ～ 1.7 m波段，当采用与芯片尺径相当 的100 m光纤进行无透镜直接耦合时，耦合效率可达30 %以上；当采用芯径为500 m的光纤耦合时，耦合效率可达55 %以上。 多模石英光纤出射端的光强呈高斯分布。随着光纤端面与芯片表面的间距偏差的增加，高斯分布曲线的半宽值增大，光束逐渐发散。芯 片与光纤的对准偏差对耦合效率的影响很大，其中对横向偏移量的依赖性最强。

在某些情况下斯特林制冷机采用间歇式工作方式,以延长卫星在太空中的服务年限,因此由斯特林机致冷的低温半导体器件如HgCdTe中长波红外探测器会经受成千上万次从-173℃以下到常温的温度循环,这个过程可能会造成器件的失效.为了研究器件的失效机理和可靠性,帮助筛选器件,本文介绍了一种自制新型的温度循环实验设备,型号TCE-a.经过数千次温度循环,设备满足器件筛选实验要求.