作者单位
摘要
1 云南师范大学 云南省光电信息技术重点实验室,云南 昆明 650500
2 中国科学院半导体研究所 超晶格与微结构国家重点实验室,北京 100083
3 中国科学院大学 材料科学与光电子工程中心,北京 100049
采用GaSb体材料和InAs/GaSb超晶格分别作为短波与中波吸收材料,外延生长制备了NIPPIN型短中双色红外探测器。HRXRD及AFM测试表明,InAs/GaSb超晶格零级峰和GaSb峰半峰宽FWHM分别为17.57 arcsec和19.15 arcsec,10 μm×10 μm范围表面均方根粗糙度为1.82?。77 K下,SiO2钝化器件最大阻抗与面积乘积值RA5.58×105 Ω?cm2,暗电流密度为5.27×10-7 A?cm-2,侧壁电阻率为6.83×106 Ω?cm。经阳极硫化后,器件最大RA值为1.86×106 Ω?cm2,暗电流密度为4.12×10-7A?cm-2,侧壁电阻率为4.49×107Ω?cm。相同偏压下,硫化工艺使器件暗电流降低1-2个数量级,侧壁电阻率提高了1个数量级。对硫化器件进行了光谱响应测试,器件具有依赖偏压极性的低串扰双色探测性能,其短波通道与中波通道的50%截止波长分别为1.55 μm和4.62 μm,在1.44 μm、2.7 μm和4 μm处,响应度分别为0.415 A/W、0.435 A/W和0.337 A/W。
InAs/GaSb超晶格 GaSb体材料 中短双色 红外探测 侧壁电阻率 低串扰 InAs/GaSb superlattice GaSb bulk material mid-/short-wave dual-band infrared detector side wall resistivity low optical cross-talk 
红外与毫米波学报
2021, 40(5): 569
徐勤飞 1,2,3,*刘大福 1,2龚海梅 1,2吴家荣 1,2[ ... ]张麟 1
作者单位
摘要
1 中国科学院 上海技术物理研究所 传感技术联合国家重点实验室, 上海 200083
2 中国科学院 上海技术物理研究所 中国科学院红外成像材料与器件重点实验室, 上海 200083
3 中国科学院大学, 北京 100049
在同一组件中多芯片多波段的应用中, 由于芯片的中心距越来越小, 导致某些相邻波段通常被集成制备到一个芯片上。为减小波段串扰, 本文针对一体化双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化展开研究, 通过制备一体化双波段芯片集成封装组件, 并通过波段间物理隔离、金属区物理遮盖等措施将两波段的光束隔离。测试结果表明隔离前后, 芯片间光谱串光现象有了明显改善, 波段间串扰从8%降到了4%以内, 光谱带外响应从65%降低至078%。为了避免低温工况下物理隔离条与芯片的热失配问题, 隔离条采用与芯片衬底完全一致材料。双波段芯片集成封装组件的高低温冲击试验表明, 其在有效抑制组件内串扰的同时, 也解决了组件内关键部件的热失配问题。
光谱定量化 探测器组件 低温光谱 物理隔离 光学串扰 quantificational spectrum control detector assembly low temperature spectrum physical insulator optical cross-talk 
中国光学
2017, 10(6): 744

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