1 西南科技大学 材料科学与工程学院, 四川 绵阳 621010
2 中国工程物理研究院 激光聚变研究中心, 四川 绵阳621900
3 电子科技大学 微电子与固体电子学院, 成都 610054
采用自行设计的微球电沉积装置, 建立了空心聚苯乙烯(PS)微球的电化学沉积金工艺。实验条件为：电源输出电压0.7~0.8 V, 电流密度2.0 mA·cm－2, 镀液温度45 ℃, 阴极转速250 r·min－1, 镀液流速7 mL·min－1·cm－2。在此工艺条件下制得的空心金微球对称性和厚度均匀性良好, 表面粗糙度低于500 nm, 微球表面沉积金速率约为6 μm·h－1。
电沉积 空心微球 金 靶丸 沉积速率 electrodepositing hollow micro-sphere gold target depositing speed 强激光与粒子束
2010, 22(12): 2889
1 中国工程物理研究院 激光聚变研究中心, 四川 绵阳 621900
2 西南科技大学 材料科学与工程学院, 四川 绵阳 621010
3 电子科技大学 微电子与固体电子学院, 成都 610054
为了提高金柱腔表面质量, 借助扫描电子显微镜及其附带的能量色散谱(EDS), 3维视频显微镜(SEM)等现代微观形貌观测手段和成分分析手段, 通过单因素实验, 分析了金柱腔缺陷形貌和组成以及缺陷产生的原因。探索了电流密度、金属杂质、有机污染物、预镀工艺及基底材质对镀层质量的影响, 并对其作用机理进行了探讨。实验结果表明: 对麻点和节瘤等缺陷抑制作用明显的工艺参数为, 金质量浓度13～22 g/L时, 电流密度的最佳范围为24～3.2 mA/cm2; 金质量浓度5～13 g/L时, 最佳范围为2.0～2.6 mA/cm2; 大电流冲击时间不超过1 min; 镀液无有机杂质污染; 芯轴无钝化。
金柱腔 表面质量 缺陷 亚硫酸盐 cylindrical gold target surface quality defect sulfite 强激光与粒子束
2010, 22(11): 2608
