针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性，从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式。利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真。仿真结果表明，不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响。在分析仿真结果的基础上，总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施，对高速数字电路设计有一定的指导意义。
高速数字电路 高速PCB 信号完整性 三线模型 串扰 high speed digital circuit high speed PCB signal integrity tripling line model crosstalk
MHMM模型是一种基于高斯混合密度的连续隐马尔科夫模型，具有很好的模式识别能力，对于高混叠样本优势明显。模拟电路结构复杂，早期软故障呈现多样化，故障样本混叠严重，难以辨识。针对这个特点，提出了将MHMM模型应用于模拟电路早期故障诊断的新思路。首先，通过线性判别分析(LDA)技术将由仿真电路采集的数据样本进行降维处理，产生低维观测序列，并对样本初步划分；然后，使用高斯混合模型(GMM)对观测序列逼近，并完成MHMM模型的参数训练；最后，通过实例验证，并与BP网络进行比较。结果表明，MHMM对于早期故障的检测更具有优越性。
模拟电路 早期故障诊断 线性判别分析(LDA) analog circuit incipient fault diagnosis MHMM MHMM Linear Discriminant Analysis(LDA)
