随着红外技术的发展, 探测器的尺寸、重量和功耗( SWaP)的减小已成为研究热点。像元尺寸的减小, 一方面可以提高器件的分辨率, 另一方面可以减小整个探测器系统的体积、重量和功耗, 进而大大节约成本。因此, 像元尺寸的减小成了研究的重点。本文介绍了小像元红外焦平面器件的技术难点, 分别从系统的调制传递函数(Modulation Transfer Function, MTF)、噪声等效温差(Noise Equivalent Temperature Difference, NETD)、像元结构和像元集成互连方面进行了讨论。此外, 介绍了国外像元中心距为 12 .m、10 .m、8 .m和 5 .m的 HgCdTe红外焦平面探测器的研究进展。
小像元 碲镉汞 红外探测器 small pixel, HgCdTe, infrared detector
介绍了欧美发达国家在高工作温度碲镉汞中波红外探测器上的工艺技术路线及典型产品技术指标。对昆明物理研究所研制的基于标准 n-on-p(Hg空位掺杂)工艺的中波 640×512(15 .m)探测器进行了高工作温度性能测试, 测试结果显示器件性能基本达到国外产品的同期研制水平。
碲镉汞 高工作温度 红外探测器 标准 n-on-p工艺 HgCdTe(MCT) HOT infrared detector standard n-on-p process
1 昆明物理研究所, 云南 昆明 650223
2 中国人民解放军驻 298厂军代室, 云南 昆明 650114
制作了 2种形式的铟凸点:即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球。分别讨论了铟柱和铟球对倒装互连的影响,着重讨论了铟球和铟柱分别和芯片倒装互连后的剪切强度,结果发现在互连未回流的状态下铟球的剪切强度是铟柱的 1.5倍,回流后铟球的剪切强度是铟柱的 2.8倍。此外,分析讨论了长时间放置在空气中的铟球对倒装互连的影响,结果发现长时间放置在空气中的铟球和芯片互连后,器件的电学与机械连通性能会受到很大的影响。
铟凸点 铟柱 铟球 倒装互连 indium bump indium column indium ball flip-chip
利用湿法回流缩球的技术，使铟柱回流成铟球。在研究中心距为30 μm、面阵为320×256 的读出电路在回流缩球的过程中遇到了3 种异常现象，即铟球体积异常、铟球桥接和铟球偏离中心位置的现象。详细地介绍了这3 种现象产生的过程及背景，分析了产生这3 种现象的机理以及对器件性能和倒装互连的影响，并提出了相应的解决措施。
铟凸点 回流缩球 铟球体积异常 铟球桥接 铟球偏离中心 Indium bump reflow soldering abnormal volume of indium bump bridge joints of indium bump off-centered indium bump
针对国外进口长波4×288 扫描型探测器，通过分析其光敏元在扫描过程中探测到的图像像素信号强度和相邻图像像素信号的混叠影响，给出了探测器光敏元尺寸与探测器焦平面上图像像素尺寸之间的相互关系，为新型扫描型探测器阵列光敏元尺寸设计、成像积分时间占空比设计提供了参考。
扫描型探测器 光敏元 图像像素 尺寸 扫描方向 占空比 scanning detector photosensitive pixel imaging pixel size scanning direction duty cycle
介绍了基于非制冷测辐射热计阵列红外成像系统的噪声等效温差(NETD)计算模型。由此设计了一种非制冷微测辐射热计阵列单元结构模型，并对此模型进行了有限元分析，继而对该模型进行了优化。
有限元分析 非制冷微测辐射热计阵列 应力 Finite Element Analysis (FEA) uncooled microbolometer arrays stress
采用国产1480 nm LD及优化的掺铒光纤,研制成光纤增益达32 dB、最大输出功率为10 dBm、带宽大于25 nm的掺铒光纤放大器模块(其纤入纤出净增益为27 dB、输出功率为7 dBm)。讨论了放大器的增益、带宽特性及ASE对放大器测量的影响。
光学放大器 掺铒光纤 激光二极管
本文研制了带有反馈稳定控制的全光纤可调光滤波器,并从理论上进行了推导和分析.实验结果与理论分析完全相符.最后,讨论了该器件的一些可能的应用.
光滤波器 光纤 反馈
