为提高产能, 笔记本电脑超高级超维场开关(HADS)产品的聚酰亚胺(PI)膜涂布方式从辊涂的感光树脂转印版(APR版)转印变更为喷墨打印, 涂布方式的变更造成了PI液滴无法填充到高段差钝化层(PVX)过孔内, 进而在过孔周围PI液堆积产生宏观“线Mura”不良。我们通过变更产品设计与工艺参数调整以及工艺过程优化, 设法降低或消除不良产品, 使良率满足量产需求。首先, 通过变更钝化层掩膜版使得钝化层过孔和Com走线有一定偏移量(钝化层半过孔), 半过孔设计利于PI液通过半过孔缺口设计进入钝化层过孔内。为了减小钝化层过孔尺寸和数量对PI液扩散的不利影响, 钝化层过孔周期从1/3变更为1/6,过孔尺寸从5.7 μm增大到7.5 μm。钝化层掩膜版设计的变更极大改善了PI液进入过孔内, 将“线Mura”不良率从100%降为15%。其次, 从提高PI液滴涂布均匀性方向出发, 将喷墨打印涂布方式从1次涂布变更为2次涂布, 2次涂布的叠加效果使相邻液滴间扩散时间更久, 液滴间距更小, 膜厚更均匀, 使“线Mura”不良率从15%降为1%。再次, 通过改变PI液滴在过孔周围走线的扩散方向来提高扩散均匀性, 通过将喷墨打印机台角度从0°变为2°, 进一步使“线Mura”不良率从1%降为0.2%。

为提高产能, 笔记本电脑超高级超维场开关(HADS)显示产品的聚酰亚胺(PI)膜涂布方式从滚筒涂布的感光树脂转印版 (APR)转印变更为喷墨打印, 涂布方式的变更造成了PI液滴在面板周边Vcom过孔和走线密集处扩散困难, 难以扩散的PI液滴在面板边缘聚集形成周边黑线不良。首先, 通过变更PVX(passivation SiNx, 钝化层)掩膜版解决Vcom过孔周边PI液扩散不均问题,即通过改变面板周边过孔周期、尺寸以及距离像素区间距来减小过孔存在的影响, GP (Gate pad)侧过孔数量变为原来1/8, 过孔面积比原来减小了98%, DP (Date pad)侧过孔数量变为原来的1/9, 过孔面积比原来减小99%, 同时DP侧过孔与像素区间距增大60%, PVX掩膜版变更极大地改善了PI液滴在过孔周围的扩散均匀性, 最终周边黑线发生率从100%减小为6.6%。其次, 通过变更喷墨打印涂布工艺来减小面板周边PI液积聚程度, 我们开发出喷墨打印边缘补正功能, 即保持像素区膜厚不变, 面板边缘区域膜厚减少。 边缘区域PI液的减少降低了该区域PI液积聚的可能性, 边缘补正功能使得周边黑线发生率从6.6%降至0.5%。再次, 阵列基板采用条形涂覆方式, 即GP侧PI液全涂覆, 周边黑线不良发生率降至0.05%。通过变更PVX掩膜版设计和喷墨打印涂布工艺参数, 周边黑线不良发生率从100%减小为0.05%, 满足量产需求。