为提高产能, 笔记本电脑超高级超维场开关(HADS)产品的聚酰亚胺(PI)膜涂布方式从辊涂的感光树脂转印版(APR版)转印变更为喷墨打印, 涂布方式的变更造成了PI液滴无法填充到高段差钝化层(PVX)过孔内, 进而在过孔周围PI液堆积产生宏观“线Mura”不良。我们通过变更产品设计与工艺参数调整以及工艺过程优化, 设法降低或消除不良产品, 使良率满足量产需求。首先, 通过变更钝化层掩膜版使得钝化层过孔和Com走线有一定偏移量(钝化层半过孔), 半过孔设计利于PI液通过半过孔缺口设计进入钝化层过孔内。为了减小钝化层过孔尺寸和数量对PI液扩散的不利影响, 钝化层过孔周期从1/3变更为1/6,过孔尺寸从5.7 μm增大到7.5 μm。钝化层掩膜版设计的变更极大改善了PI液进入过孔内, 将“线Mura”不良率从100%降为15%。其次, 从提高PI液滴涂布均匀性方向出发, 将喷墨打印涂布方式从1次涂布变更为2次涂布, 2次涂布的叠加效果使相邻液滴间扩散时间更久, 液滴间距更小, 膜厚更均匀, 使“线Mura”不良率从15%降为1%。再次, 通过改变PI液滴在过孔周围走线的扩散方向来提高扩散均匀性, 通过将喷墨打印机台角度从0°变为2°, 进一步使“线Mura”不良率从1%降为0.2%。