激光诱发前向转印(LIFT)技术作为微加工的一种手段，具有制备微小结构的能力，目前已经成为微细加工领域的研究热点。通过改变高斯分布的激光聚焦位置，进行了Cu薄膜在石英玻璃表面的转印实验，并对转印沉积薄膜进行了光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能量弥散X射线(EDX)等分析，探讨了激光散焦距离与沉积薄膜的尺寸、形貌以及厚度均匀性的关系，并在此基础上研究了转印薄膜形貌发生变化的机理。研究结果表明，随着激光光斑离焦距离的增大，转印图形的尺寸先增大后变小，直至消失。转印Cu薄膜的形态从环形或火山形，转变为圆形，并且圆形薄膜的边缘存在大量微小的Cu颗粒。薄膜的转印形式也由开始的液态转印向固态转印演变。

激光诱发前向转印技术，作为一种微加工手段，具有制备微小结构的能力，目前已经成为微细加工领域的研究热点。通过改变高斯分布激光脉冲功率密度，进行了Cu薄膜在石英玻璃表面的转印实验，并对转印沉积薄膜进行了光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)表面氧化状态分析，探讨了激光脉冲功率密度与沉积薄膜的尺寸、特殊形貌以及薄膜厚度均匀性的关系，并在此基础上研究了激光转印Cu薄膜的机理。结果表明，当激光平均脉冲功率密度达到1×105 W/cm2时，Cu薄膜的转印才可以发生。随着激光脉冲功率密度的增加，转印Cu薄膜尺寸增加，并由薄膜转变为圆环形，最终尺寸达到一定值。激光转印薄膜表层10 nm以下，基本上没有氧化发生。薄膜附着在基板上，连接紧密，并未观察到明显的扩散迹象。

本文在实验与分析的基础上,建立了表面组装激光低温钎焊接合部温度场数值计算模型,考虑了钎料的热物理性质变化、激光的实际能量分布和在钎焊材料表面的反射损失以及表面散热对热过程的影响,试验验证了该模型的正确性。