激光增材制造(LAM)技术是智能制造的代表性技术之一，同时也是当前用于金属材料增材加工的主流技术。LAM成型的金属产品具有几何自由度大、尺寸精度高、质量和性能好等优势，已在航空航天、生物医疗、****等行业中取得了广泛而重要的应用。LAM成型涉及以激光为热源的高温加热过程，因此通常需要对加工区域进行惰性气氛保护，避免空气对金属材料的污染。近几年来，利用N₂、Ar-O₂、Ar-N₂、Ar-CH₄等活性保护气氛的LAM技术快速兴起，在多种金属材料的力学性能提升方面取得了令人瞩目的成果，历史性地突破了气氛改性类技术难以影响材料内部的难题。同时，还涌现出在LAM加工前利用活性气氛改性打印原材料的新技术路径。本文针对活性气氛LAM这一颇具前景的新兴技术，阐述了国内外在近年取得的研究进展：从活性气氛保护的LAM加工与LAM原料活性气氛改性处理两大技术方向出发，归纳分析了这一新技术对钢铁、钛合金、铝合金、高熵合金等代表性金属材料的影响，系统比较了材料在力学性能等方面的提升、在组织与成型质量方面的变化，并详细揭示了其作用机理。同时，本文总结了活性气氛LAM技术面临的机遇和挑战，并对进一步明确气氛改性机理、扩展其应用范围提出了相应的展望。

激光诱发前向转印(LIFT)技术作为微加工的一种手段，具有制备微小结构的能力，目前已经成为微细加工领域的研究热点。通过改变高斯分布的激光聚焦位置，进行了Cu薄膜在石英玻璃表面的转印实验，并对转印沉积薄膜进行了光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能量弥散X射线(EDX)等分析，探讨了激光散焦距离与沉积薄膜的尺寸、形貌以及厚度均匀性的关系，并在此基础上研究了转印薄膜形貌发生变化的机理。研究结果表明，随着激光光斑离焦距离的增大，转印图形的尺寸先增大后变小，直至消失。转印Cu薄膜的形态从环形或火山形，转变为圆形，并且圆形薄膜的边缘存在大量微小的Cu颗粒。薄膜的转印形式也由开始的液态转印向固态转印演变。

激光诱发前向转印技术，作为一种微加工手段，具有制备微小结构的能力，目前已经成为微细加工领域的研究热点。通过改变高斯分布激光脉冲功率密度，进行了Cu薄膜在石英玻璃表面的转印实验，并对转印沉积薄膜进行了光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)表面氧化状态分析，探讨了激光脉冲功率密度与沉积薄膜的尺寸、特殊形貌以及薄膜厚度均匀性的关系，并在此基础上研究了激光转印Cu薄膜的机理。结果表明，当激光平均脉冲功率密度达到1×105 W/cm2时，Cu薄膜的转印才可以发生。随着激光脉冲功率密度的增加，转印Cu薄膜尺寸增加，并由薄膜转变为圆环形，最终尺寸达到一定值。激光转印薄膜表层10 nm以下，基本上没有氧化发生。薄膜附着在基板上，连接紧密，并未观察到明显的扩散迹象。