针对惯性约束激光核聚变(ICF)靶零件夹持和装配过程中存在的重载荷与高检测分辨率之间的装配难题, 该文提出了一种基于双轴旋转结构的微装配方法。首先通过分析装配目标器件(铝套筒, 金腔和半腔)的特点, 制定了精密装配总体结构方案。然后介绍双轴旋转装置并对相应的传感器进行标定, 并进一步对集成传感器的双轴旋转装置进行角度偏转测试, 可检测最小0.01°的偏转。实验表明,该双轴旋转装置能灵敏地检测到微小的偏转, 并且传感器对双轴旋转具有“置零”的能力, 通过该装置可在无视觉引导的情况下完成目标件的装配。

随着高速高频通信技术的发展，电子铜箔表面平坦度对高频信号传输损耗的影响更加凸显，已成为制约高速高频通信技术发展的重要因素。本研究团队在目前技术发展的基础上，提出了一种铜箔与聚合物直接结合的方法。该方法主要分为三步：通过激光压平实现铜箔表面平坦化；通过激光压印在压平铜箔表面制造出规则的阵列纳米结构；通过激光焊接实现压平压印铜箔与液晶聚合物(LCP)的直接结合。试验发现，通过激光压平可以将40.6 nm的铜箔表面粗糙度降低到7.8 nm，表面粗糙度降低了80.8%。通过激光压印在压平铜箔表面压印出的规则阵列纳米结构，为铜箔与聚合物的直接结合奠定了基础。采用激光将表面压平压印的铜箔与LCP焊接在一起，对其进行拉伸测试后发现铜箔被拉断。这说明铜箔与LCP的焊接结合强度较高，所提方法在降低电流传输损耗方面具有潜在的应用价值。

搭建了双光束激光干涉光刻系统和激光快速扫描系统。利用干涉光刻系统，实现了不同周期、不同深度、大面积的表面规则光栅织构的构筑。利用激光快速扫描器的二维扫描功能，通过控制激光功率和扫描速度，对曝光量和填充线条间距进行了优化。提出了两种双尺度复合织构的制备方法：一种是在激光快速扫描系统中对抗蚀剂表面分别进行x,y方向的扫描光刻，然后在干涉光刻系统中进行双光束干涉光刻；另一种是在激光干涉光刻系统中进行两次曝光，每次曝光的入射角不同。实验结果表明：这两种方法在制备双尺度复合织构方面具有快速、廉价、操作简易等优点。