研究了亚克力导光板的CO2激光精密高速钻孔工艺。具体采用激光脉冲划线的方式在亚克力基材上高速蚀刻出盲孔作为导光点，旨在提高亚克力基材对光线的漫反射，并优化激光单点能量、脉宽、重复频率、离焦量、切割速度、加速度等工艺条件使导光点满足工业用户对盲孔直径、蚀刻深度和孔间距等参数的需求。实验在光学级亚克力基材上高速钻出微孔，并利用光学检测设备对产品的导光效果进行了测试。实验结果表明：采用实际输出功率为100 W的CO2激光器，波长为10.6 μm，重复频率为8 kHz，激光脉宽为10 μs，切割速度为2500 mm/s，加速度为40000 mm/s2，离焦量为0.6 mm，使用首尾抑制脉冲技术在幅面为422 mm×242 mm的亚克力导光板上高速蚀刻出直径为157 μm，深度为30 μm，间距为300 μm的盲孔阵列作为导光点，亚克力导光板对光线的漫反射的均匀性、亮度等均满足工业客户的要求，并且钻孔效率可以高达2000 s-1。

主要研究薄板陶瓷微孔的激光精密加工工艺。具体采用CO2、光纤激光器以脉冲打孔和切割技术，通过优化激光器功率、占空比、重复频率、离焦量、辅助气体类型、气压等工艺参数，旨在改善激光加工陶瓷微孔的热影响、锥度和提高激光加工效率满足工业应用的要求。实验结果表明：采用CO2激光能够加工出孔径为80~200 μm的微孔，其效率达18 hole/s，热影响也得到了明显改善；而采用光纤激光单脉冲方式打孔速度达300 hole/s，其微孔锥度可控；切割方式打孔速度达6~8 hole/s，且能够获得孔径为100 μm的直微孔的稳定激光微加工。