分析了热沉和陶瓷基板对背冷式封装结构半导体激光器阵列性能的影响。通过栅格化厚铜填充技术降低了复合金刚石热沉的等效电阻, 并实现了热膨胀系数匹配; 采用热沉和陶瓷基板嵌入焊接技术, 提高了封装散热能力和稳定性。制作了间距为0.4mm的5Bar条芯片阵列样品, 在70℃热沉温度、200A工作电流(占空比为1%)条件下进行性能测试, 结果显示器件输出功率为1065W、电光转换效率为59.2%。在高温大电流条件下进行了1824h寿命试验, 器件表现出良好的可靠性。
半导体激光器阵列 二极管激光器 高温 高效率 封装 semiconductor laser array diode laser high temperature high efficiency packaging
1 西北工业大学 空天微纳系统教育部重点实验室，西安 710072
2 西北工业大学 陕西省微纳机电系统重点实验室，西安 710072
基于体硅微加工技术，设计了一种闪耀角可调的微型可编程光栅，对该光栅进行优化设计，并理论计算不同闪耀角、入射角条件下相对光强分布，采用COMSOL有限元仿真软件模拟不同入射参量下远场相对光强分布.结果表明：设计的可编程光栅有效反射面积占光栅总面积的83.63%，比表面微加工技术设计的光栅提高8%以上，最大工作闪耀角为6.84°；当532 nm波长垂直入射时，0~10°闪耀角调制范围内最大衍射效率为96.67%.
微型可编程光栅 闪耀角可调 硅微加工 微机电系统 衍射效率 Micro programmable gratigns Tunable blazed angle Silicon micromachining Microelectromechanical systems Diffraction
