1 重庆大学 计算机学院, 重庆 400044
2 重庆电子工程职业学院, 重庆 401331
3 重庆师范大学 物理与电子工程学院 光电功能材料重庆重点实验室, 重庆 401331
4 重庆长安汽车股份有限公司, 重庆 400023
为降低石墨烯(Gr)透明电极与p-GaN之间的肖特基势垒与接触电阻, 进行了将银、金、镍和铂四种金属或氧化镍作为中间层引入它们两者之间的尝试。使用有限元方法模拟研究了Gr与金属或氧化镍的不同厚度组合对LED的光、热和电特性的影响。发现: 透明导电层的透光率和LED芯片的表面温度均随石墨烯和金属或氧化镍厚度的增加而降低; 1.5nm的Ag、Ni、Pt, 1nm Au或1nm的NiOx分别与3层(3L)Gr复合时为优化厚度组合, 其中, 1.5nm Ni/3L Gr为最佳Gr/金属复合透明电极。
有限元方法 石墨烯 复合透明电极 温度分布 发光二极管 finite element methods graphene composite transparent electrode temperature distribution light-emitting diodes
1 重庆大学 应用物理系, 重庆 401331
2 重庆电子工程职业学院 软件学院, 重庆 401331
3 重庆师范大学, 重庆 400035
对带微通道的铝基板上封装的不同功率LED,用Comsol Multiphysics软件对其温度场进行了有限元模拟,重点研究了微通道的孔大小、孔间距、绝缘层的厚度和热导率对基板散热性能的影响,结果表明:铝基板厚度为1.5mm左右,微通道方形孔,孔长0.8mm,孔间距0.8mm,绝缘层厚度50μm,热导率1.5W/(m·K),为最佳散热性能铝基板.微通道铝基板封装3W灯珠与普通铝基板和氮化铝基板相比,热阻分别下降了5.44和3.21℃/W,表明微通道铝基板能更好地满足大功率LED散热的需求.
大功率LED 散热 微通道铝基板 仿真 high power LED heat dissipation microchannel aluminum substrate simulation
