作者单位
摘要
青海黄河上游水电开发有限责任公司西安太阳能电力分公司,西安710000
本文对TOPCon电池发射结的叠层钝化膜进行了研究,对比了3种不同叠层钝化膜(SiO2/SiNx、Al2O3(1.5 nm)/SiNx、SiO2/Al2O3(1.5 nm)/SiNx)的钝化性能。结果表明:Al2O3(1.5 nm)/SiNx的钝化性能优于SiO2/SiNx,SiO2/Al2O3(1.5 nm)/SiNx的钝化水平最佳,隐开路电压均值可达到705 mV。基于Al2O3/SiNx叠层膜研究了Al2O3厚度(1.5 nm、3 nm和5 nm)对钝化性能和电池转换效率的影响。当Al2O3厚度由1.5 nm增加到3 nm时,钝化性能得到明显提升,隐开路电压均值提高了20 mV,达到707 mV,对应电池的光电转换效率升高了0.23个百分点,与SiO2/Al2O3(1.5 nm)/SiNx叠层膜电池的转换效率持平。然而,当Al2O3厚度继续增加至5 nm时,隐开路电压均值保持不变。因此可以使用Al2O3(3 nm)/SiNx叠层膜代替SiO2/Al2O3(1.5 nm)/SiNx叠层膜,不仅简化了电池的工艺步骤,而且降低了生产成本。
TOPCon电池 表面钝化 三氧化二铝 Al2O3/SiNx叠层钝化膜 钝化性能 隐开路电压 TOPCon solar cell surface passivation aluminum oxide Al2O3/SiNx stacked passivation film passivation performance implied open circuit voltage 
人工晶体学报
2022, 51(12): 2090
作者单位
摘要
1 西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安 710071
2 青海黄河上游水电开发有限责任公司西安太阳能电力分公司,西安 710000
本文对70 nm超薄多晶硅的掺杂工艺、钝化性能及光伏特性进行了研究。确定了70 nm超薄多晶硅的掺杂工艺,研究表明当离子注入剂量为3.2×1015 cm-3,在855 ℃退火20 min时,70 nm超薄多晶硅的钝化性能可以达到与常规120 nm多晶硅相当的水平,且70 nm多晶硅的表面掺杂浓度达到5.6×1020 atoms/cm3,远高于120 nm掺杂多晶硅的表面掺杂浓度(2.5×1020 atoms/cm3)。基于70 nm超薄多晶硅厚度减薄和高表面浓度掺杂的特点,较低的寄生吸收和强场钝化效应使得在大尺寸(6英寸)直拉单晶硅片上加工的N型TOPCon太阳能电池的光电转换效率得到明显提升,主要电性能参数表现为: 电流Isc升高20 mA,串联电阻Rs降低,填充因子FF增加0.3%,光电转换效率升高0.13%。
TOPCon太阳能电池 多晶硅 掺杂 离子注入 钝化接触 寄生吸收 光电转换效率 TOPCon solar cell poly-silicon doping ion implantation passivation contact parasitic absorption photoelectric conversion efficiency 
人工晶体学报
2022, 51(3): 434
作者单位
摘要
国家电投集团西安太阳能电力有限公司,西安 710000
N型隧穿氧化层钝化接触(Tunnel Oxide Passivating Contacts,TOPCon)太阳能电池完成印刷烧结后,再经过光注入,效率有明显提升,主要表现在Voc(开路电压)及FF(填充因子)的提升。其机理在于通过温度和光照强度调节费米能级变化,控制H总量及价态来提高钝化性能。钝化膜层的质量、硅基体掺杂浓度、光注入退火时的工艺温度等对光注入退火工艺提升效率有很大影响。实验证明转换效率越低的电池片经过光注入后效率提升幅度越大; 转换效率越高的电池片缺陷会更小,经过光注入退火工艺后几乎无增益。另外同心圆在经过光注入退火工艺后会明显消除。本文主要研究温度、光强、基体电阻率、正表面金属接触面积大小、poly-Si(多晶硅)厚度对光注入退火工艺增效的影响。
光注入 退火 钝化膜 对称结构 多晶硅 温度 同心圆 light injection annealing passivation film symmetrical structure poly-Si temperature concentric circle 
人工晶体学报
2021, 50(1): 66
作者单位
摘要
1 国家电投集团西安太阳能电力有限公司,西安 710100
2 西安理工大学电子工程系,西安 710048
为了研究载流子选择性接触结构在N型晶硅电池钝化特性,本文设计了专门的材料结构。分析对比了不同掺杂浓度分布的材料结构在退火后、沉积SiNx∶H薄膜后及烧结后隐开路电压值的变化,并对其钝化机理进行了分析。研究结果表明隐开路电压值对掺杂浓度分布非常敏感。随着掺杂浓度分布进入硅基体的“穿透”深度增加,相对应地退火后、SiNx∶H薄膜沉积后及烧结后隐开路电压值均呈现先增加后减小的趋势,且样片沉积SiNx∶H薄膜后隐开路电压的增加幅度也逐渐减小,而样片烧结后隐开路电压值又出现不同幅度的下降,且隐开路电压值的下降幅度逐渐减小。通过适当的掺杂工艺,可以使得烧结后的隐开路电压均值达到738 mV。
晶硅电池 N型 载流子选择接触 氢钝化 掺杂浓度分布 crystalline silicon cell N-type carrier selective contact hydrogen passivation doping concentration distribution 
人工晶体学报
2020, 49(9): 1631

关于本站 Cookie 的使用提示

中国光学期刊网使用基于 cookie 的技术来更好地为您提供各项服务,点击此处了解我们的隐私策略。 如您需继续使用本网站,请您授权我们使用本地 cookie 来保存部分信息。
全站搜索
您最值得信赖的光电行业旗舰网络服务平台!