为降低TDDI产品Lead Open型线不良发生率, 本文对Lead Open的发生机理进行了研究及改善验证。对TDDI产品生产数据进行了对比, 对Mo-Al-Mo结构的SD膜层进行研究, 根据以上结果确定改善方案并投入验证。首先, 明确了Lead Open发生率与Delay Time的关系。接着, 对SD膜层的微观结构进行了表征。然后, 根据膜层结构和不同金属的电化学特征, 建立了SD膜层电偶腐蚀模型。分析表明: Mo、Al两种金属间存在1.47 V的电极电位差, 具有很强的电偶腐蚀倾向性, 且表层 Mo中存在10 nm级别的贯穿性孔洞, 直径为0.4 nm的水分子可轻易渗入, 进而引发电偶腐蚀。表层 Mo厚度增加25%后, 其腐蚀速度较量产条件降低30%, Lead Open发生率降低1.4个百分点, 维持在0.1%的较低水平, 满足TDDI产品量产对该类不良发生率的要求。

电偶腐蚀会导致受载结构中内力的变化, 从而改变结构性能。研究电偶腐蚀对结构内力的影响规律, 利于提高相关结构的设计水平。设计接触端面为圆平面的圆柱形电极, 采用恒位移加载方式使两个接触面相互压紧, 同时将电极浸泡在质量分数3.5%的 NaCl溶液中进行腐蚀, 测试给出了压紧力随腐蚀时间的变化曲线。与实验状态相对应, 用电极表层腐蚀区的径向和轴向尺寸以及等效弹性常数表征电偶腐蚀效应, 根据实验观察近似取定腐蚀区尺寸, 建立微观尺度的材料性能模拟模型和宏观尺度的结构力学模拟模型, 计算给出了腐蚀区的材料性能参数和腐蚀一定时间后电极之间的压紧力, 计算结果与实验结果大致吻合。该项研究同时为数值模拟电偶腐蚀对结构力学行为的影响提供了新的方法。