Mo/Al/Mo结构金属作为TFT的电极, 刻蚀后的坡度角和关键尺寸差是重要的参数。明确影响坡度角和关键尺寸差的工艺参数, 进而控制坡度角和关键尺寸差, 这对工艺制程至关重要。本文探究了膜层结构、曝光工艺、刻蚀工艺对坡度角和关键尺寸差的影响, 并对刻蚀工艺进行正交试验设计。实验结果表明: Al膜厚每减小60 nm, 坡度角下降约9°, 关键尺寸差增加0.1 μm。曝光工艺中, 显影后烘烤会增加光阻粘附力, 导致关键尺寸差减小0.1 μm , 同时坡度角增加约9°。刻蚀工艺中, 过刻量每增加10%, 坡度角下降3.3°, 关键尺寸差增加0.14 μm; 正交试验结果表明, 对关键尺寸差、刻蚀均一性、坡度角影响因素的重要性顺序是: 液刀流量＞Air Plasma电压＞水刀流量。经上述探究表明, 坡度角和关键尺寸差呈负相关关系, 刻蚀程度增加, 关键尺寸差增加, 而坡度角则减小。可以通过调节工艺参数对坡度角和关键尺寸差进行控制。

为降低TDDI产品Lead Open型线不良发生率, 本文对Lead Open的发生机理进行了研究及改善验证。对TDDI产品生产数据进行了对比, 对Mo-Al-Mo结构的SD膜层进行研究, 根据以上结果确定改善方案并投入验证。首先, 明确了Lead Open发生率与Delay Time的关系。接着, 对SD膜层的微观结构进行了表征。然后, 根据膜层结构和不同金属的电化学特征, 建立了SD膜层电偶腐蚀模型。分析表明: Mo、Al两种金属间存在1.47 V的电极电位差, 具有很强的电偶腐蚀倾向性, 且表层 Mo中存在10 nm级别的贯穿性孔洞, 直径为0.4 nm的水分子可轻易渗入, 进而引发电偶腐蚀。表层 Mo厚度增加25%后, 其腐蚀速度较量产条件降低30%, Lead Open发生率降低1.4个百分点, 维持在0.1%的较低水平, 满足TDDI产品量产对该类不良发生率的要求。