光纤链路温度是影响光纤时间同步精度的重要因素，但光纤纤芯的实时温度存在测量难度大，估算误差大等问题。提出了一种测量光纤链路实时温度的新方法。通过对光纤链路往返时延和的精确测量，并通过卡尔曼滤波消除时延抖动和系统噪声，精准地推算出光纤链路纤芯的实时等效平均温度。基于分段温度模型的仿真结果验证了所提等效平均温度用于时间同步系统的可行性。温控箱实验结果表明，所提方法的温度测量精度约为0.015 ℃。采用所提方法实时跟踪纤芯温度可使环回法时间同步系统授时精度提高约1 ns。

利用非制冷红外热像仪测量人体表面温度场, 除具有快速、非接触和量程短等特点外, 还对测温精度有较高要求。针对非制冷微测辐射热计热像仪测量精度受环境、机芯温度影响较大的问题, 提出一种对热像仪使用温度与标定温度之差引起的测量误差进行修正的方法。即对分别测得的环境温度、机芯温度和灰度两组数据, 由支持向量机拟合得到环境温度和机芯温度误差修正模型; 实际测量时, 分别由热电偶和置于热像仪中的传感器测得环境温度和机芯温度后, 根据误差修正模型对环境和机芯温度变化引起的热像仪测量误差进行修正, 获得较为准确的人体表面温度场数据。实验结果表明: 该修正方法, 与经标定的高精度热电偶测温相比, 可使测量距离2 m时的测温误差减小50%。

芯片阵列均匀排列的常规大功率LED模组因温度场叠加会导致中心温度过高、温度分布不均匀。在理论分析面热源温度分布函数及多热源相互影响的基础上提出了一种LED芯片外密内疏排列的模组设计方案, 并与ANSYS有限元仿真的结果进行了对比验证。当芯片按照优化后的对数和幂函数分布时芯片最高温度比常规均匀排列时均低约5℃, 芯片温度的方差降低约56%。外密内疏的非均匀芯片排列方案在基板较小、较薄时对散热效果的改善更好。