上海交通大学 电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台,上海 200240
开发了一种和MEMS工艺兼容的基于硅微加工技术的简易硅微透镜阵列制造技术。利用光刻胶热熔法和等离子体刻蚀法相结合的方法,实现了在硅晶圆上制作不同尺寸的硅微透镜阵列的工艺过程。实验中,对透镜制作过程中的热熔工艺、刻蚀工艺进行了深入的研究。最终确定了最优的工艺参数,制备了孔径在20~90 μm、表面质量高的硅微透镜阵列。
硅微透镜阵列 光刻胶热熔法 电感耦合等离子体刻蚀 刻蚀缺陷 silicon microlens array photoresist hot melt method ICP-RIE etch defect
华南师范大学 物理与电信工程学院, 广州 510006
本文采用自组装纳米球热压印技术, 在旋涂有聚丙烯酸(PAA)薄膜、聚苯乙烯(PS)薄膜的基底上, 旋涂SiO2纳米球溶液, 通过自组装形成纳米球三维密排结构, 接着进行热熔-沉陷处理, 在PS薄膜形成周期性、六角密堆积纳米碗状阵列, 接着利用PAA的水解特性去除PAA薄膜, 将PS薄膜翻转并移至硅片基底上, 通过氧离子刻蚀, 得到纳米孔阵列掩模, 最后结合电子束蒸发镀Al, 制备出大面积、周期性的Al纳米盘阵列。同时也研究了三层膜结构的均匀性对制备大面积、周期性纳米盘阵列的重要性。基于自组装压印技术制备圆盘阵列的研究比传统纳米制作技术操作更简单、效率高、成本低; 同时在新光学元件的基础研究、太阳能光伏设备方面具有潜在应用。
自组装 旋涂 热熔沉陷 孔阵列掩模 盘阵列 Self-assembly Spin coating hot melt-sinking hole array mask disk array
Key Laboratory of Optoelectronics Technology, Ministry of Education, Faculty of Information Technology,Beijing University of Technology, Beijing 100124, China
北京工业大学信息学部，光电子技术省部共建教育部重点实验室，北京 100124
采用光刻胶热熔法制作具有特定尺寸的微透镜，制作的微透镜能将微透镜阵列技术应用于短波1 μm ~3 μm红外探测器中，有效地提高探测器件的光电性能。采用AZ P4620厚光刻胶，利用紫外光刻技术，对透镜制作中的前烘、曝光和显影、坚膜、热熔等工艺进行了深入细致的实验研究，确定了最优的工艺参数，实现了球冠直径在(5.5±0.5) μm，曲率半径3 μm的微透镜，且透镜有很好的均匀性和一致性，满足近红外探测器件的要求。
微透镜阵列 光刻胶热熔法 前烘 热熔 microlens array melting photoresist pre-baking hot melt
1 大连理工大学机械工程学院, 辽宁 大连 116024
2 大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室, 辽宁 大连 116024
基于激光诱导荧光检测技术的微流控系统广泛应用于生物化学检测领域。针对微流控系统中检测样本较少, 诱导荧光强度较弱的问题, 设计并制作了一种集成有微透镜阵列(MLA)的微流控芯片来提高荧光检测强度。采用热熔技术制备直径变异系数为0.36%的8×8光刻胶微透镜阵列模具。采用软光刻工艺, 制造集成有聚二甲基硅氧烷微透镜阵列的盖片, 焦距均匀性误差为7%。制造具有微通道的基片, 并采用氧等离子键合技术封装盖片和基片。将浓度为10 μmol·L-1的异硫氰酸荧光素荧光染料溶液注入微流控芯片, 利用荧光显微镜检测芯片的荧光强度。结果表明, 透镜处的荧光强度比无透镜时提高了约2.2倍。
探测器 微透镜阵列 热熔法 荧光检测 聚二甲基硅氧烷 激光与光电子学进展
2017, 54(8): 080402
介绍了一种利用光刻、等离子体刻蚀和高温热熔等工艺在PMMA材料上制作折射微透镜的新方法, 该方法具有刻蚀工艺容差大、热熔后球冠形貌好、易于和CCD实现工艺集成等优点。经过对各个工艺参数的优化实验, 制备出了具有良好球冠形貌的微透镜阵列, 并成功与256×256内线转移CCD完成了工艺集成, 集成后微透镜阵列的整体形貌和尺寸与设计值相吻合。
微透镜 光刻 刻蚀 热熔 microlens photolithography etching hot melt
