为了实现大视场、高空间分辨率、高光谱分辨率的指标要求, 通常采用多模块拼接的技术方案, 实现超长线列的组件。通过两个热电致冷器的拼接实现120 mm长度的大冷面, 通过多个模块拼接实现4 000元长线列InGaAs短波红外探测器组件的封装。同时针对超长线列温度均匀性实现、拼接焦平面的共面性、拼接的工程可靠性开展研究, 通过热电致冷器的拼接、热分析、冷板材料的选择、零件公差控制及微调节等技术手段, 在工程上实现了超大冷面的温度均匀性控制在±0.4 ℃以内; 焦平面的共面性控制在±0.020 mm以内。封装的超长线列InGaAs短波红外组件通过了冲击和随机振动实验, 实验前后焦平面的共面性无明显变化, 实现了清晰的地面成像。

介绍了自行研制的辐射仪器的光谱模块, 其光谱范围覆盖可见-短波红外波段(400 nm～2 500 nm), 讨论了光谱模块的装调方法并对装调结果进行了分析研究。辐射仪器由3个光谱模块组成, 分别是可见波段光谱模块(400 nm～1 000 nm), 近红外波段光谱模块(900 nm～1 700 nm)和短波红外波段光谱模块(1 600 nm～2 500 nm), 光谱模块的探测单元均以平场凹面光栅分光, 线阵探测器探测信号, 光谱模块的光机组件主要包括光纤头、狭缝、反射镜组件、光栅组件和探测器组件等。鉴于光谱模块的光机装调效果与其光机设计息息相关, 装调结果的好坏能反映光机设计的优劣, 针对光谱模块的光机设计特点进行了光机装调。光机装调分析结果表明: 3个光谱模块的波长分辨率分别优于4 nm, 15 nm和20 nm, 达到了仪器的设计指标, 验证了光机设计、装调的合理性。

为了获取空间相机在轨摄像期间的振动幅频特性,提出了一种基于TDICCD拼接技术的空间相机振动参数检测方法.根据TDICCD拼接原理,利用拼接结构中的重叠成像区域在不同时刻对同一景象成像,通过灰度投影算法对所成图像进行比对求取相对偏移量,拟合偏移量数据,进而根据拟合结果计算出空间相机振动参数.实验结果表明:对于一维单一频率的振动,频率相对误差小于0.5%,振幅绝对误差小于1个像元;对于一维混合频率的振动,频率相对误差小于3%,振幅绝对误差小于2个像元;对于沿推扫方向和垂直推扫方向均为单频振动的二维振动,频率相对误差小于1%,振幅绝对误差小于2个像元.实验结果验证了检测方法的正确性,达到了不增加额外设施,仅利用相机自身结构就能精确测量相机振动参数的目的,并为后续图像复原提供了数据基础.