随着激光应用领域的快速拓展，超高峰值功率、超窄脉宽逐渐成为未来激光行业的重点研究方向之一，这种激光的超高电场能量给高精度的激光功率测量提出了挑战。传统的激光功率测量方法，如光电法、热释电法、量热法等逐渐显露出不适用于上述激光功率测量的缺点，此外上述方法都难以实现实时、在线测量。为了克服以上困难，需要一种新型激光功率测量原理与方法。以美国国家标准与技术研究院为代表的机构提出了一种光辐射压力测量法，该方法使激光作用在高反射率的反射镜上，激光动量形成了光辐射压力，这个力可以采用多种力学传感方式进行计量。该方法不但能实现激光功率快速、准确测量，而且不影响激光能量传输，可以实现实时、在线的激光功率测量。系统回顾了国内外通过光辐射压力测量激光功率的基本原理和系统组成，光辐射压力测量激光功率的研究现状，并对该方法的发展方向进行了展望。

在高速测量设备无关量子密钥分发（MDI-QKD）系统中，高成码率是实现远距离量子通信的关键。为实现更高的成码率，系统各环节对光源有着更多的要求。针对这些要求设计了应用于高速MDI-QKD系统的脉冲激光器电路。通过对外部或内部触发信号的模拟调理及驱动设计，实现了脉冲激光的产生；通过模拟PID控制与双向TEC电流控制，实现了温度的稳定。最终获得的脉冲光能够实现最高1.25 GHz重复频率、24.2 ps脉冲半高宽、30 dB消光比、0.95 pm波长抖动以及2.014 nm波长调谐范围的输出，有利于成码率的提高，满足高速MDI-QKD系统的要求。

为了在透明基板上制备出导电性能良好的微电路，研究了窄脉宽激光正向和背向选择性去除金属薄膜制备的微结构形貌特征，开展了纳秒激光选择性去除Cu薄膜（厚度为150 nm）的实验和温度场仿真研究，揭示了正、背面去除的烧蚀机理和材料的喷射机制。实验结果表明，当激光脉冲能量为0.270~0.542 μJ，扫描速度为2 mm/s时，激光诱导背向去除金属薄膜在加工质量方面优于正向加工，其去除几何精度高，轮廓边缘平整，几乎没有溅射。采用优化后的纳秒激光加工工艺参数，激光脉冲能量为0.403 μJ，扫描速度2 mm/s，扫描线间距为3 μm，制备出均匀分布的铜阵列图案。在相同参数下对玻璃基板上的铜薄膜背向选择性去除，得到具有良好导电性和粘附性的微电路。