随着电子系统中逻辑和时钟频率的迅速提高以及信号边沿的不断变抖，串扰成为印刷电路板(PCB)设计人员必须关心的问题。高速电路仿真软件帮助设计人员降低了一定的设计成本，但对串扰的仿真预测仍需花费大量时间。为提高PCB 串扰预测的效率，提出一种用于描述PCB 的统一数据结构，全面分析了PCB 产生串扰的因素，选用自然语言处理(NLP)模型构建了用于PCB 串扰预测的系统，成功将PCB 串扰预测的时间降至秒级，并拥有73.2%的准确率。

柔性电路板微盲孔技术目前是高密度互连制作工艺流程的关键一环。采用355 nm紫外激光器对双面柔性覆铜板进行钻孔加工试验，研究了紫外激光的功率、扫描速度对两种柔性覆铜板（电解铜和压延铜）盲孔的形貌及质量的影响。试验发现，激光功率和扫描速度对盲孔质量有直接影响。研究结果表明，压延铜采用激光功率为4.5 W、扫描速度为50 mm/s时，电解铜采用激光功率为5.5 W、扫描速度为150 mm/s时，所加工出的盲孔质量最优。

为了研究挠性光电互联结构在实际工程应用中的可靠性, 建立了埋入光纤挠性基板光电互联结构有限元模型, 根据光器件Telcordia GR-468标准加载热循环试验条件, 对光电互联结构中的焊点应力、光纤应力和光电耦合效率进行仿真分析。热—结构仿真结果表明, 焊点和光纤的最大等效应力均在安全范围内, 光电耦合产生的最大损耗为0.7 dB, 光电传输未受到显著影响, 可以判定挠性光电互联结构在标准热循环作用下能够保证光电传输的稳定性。

光电收发模块作为光通信系统中的两个核心模块, 承载着电信号转化为光信号与光信号转化为电信号的核心功能, 其性能对整个通信质量起着决定性作用。文章提出一种改进型的高速率、低功耗和低成本4通道25 Gbit/s光电互连收发模块的封装设计, 在传统的以驱动芯片和调制器为基础作为发端和以探测器和跨阻放大器为基础作为收端的同时, 增加时钟数据恢复电路, 优化封装结构, 通过抑制链路抖动和减小阻抗失配引起的反射来提高通道带宽。优化后收发模块的背靠背眼图测试结果显示, 在25 Gbit/s速率下, 系统的误码率在1E-13以下, 且收发模块的总功率仅为3.9 W。

针对印制电路板关键轮廓特征提取难的问题,提出了一种将折边线转化为边界线,再进行关键轮廓线特征点提取的算法。该算法首先利用k维树对印制电路板原始点云数据建立拓扑结构,从而实现对k邻域点的快速查找,采用直通滤波算法完成对印制电路板点云的整体预处理;其次通过随机采样一致性算法将印制电路板中面积最大的平面特征单独提取出来,使关键轮廓特征实现了在空间上的分离;再采用基于法向量夹角限制条件的欧氏聚类完成折边特征的点聚类,从而实现将折边线转化为边界线的思想;最后根据k邻域点之间向量的夹角与设定阈值之间的大小关系,来判定查询点是否属于边界轮廓特征点。实验结果表明,该算法能够较为完整地提取出印制电路板点云的关键轮廓线特征信息。

根据某地面采样设备的供电部分需求, 采用隔离式单电源DC-DC模块DPBL16-W24S5和DPE75-24S12芯片, 设计了一种将外部供电电压27 V分别转换成5 V/12 V的二次电源,解决了供电电压不匹配的问题。设计了电源转换的硬件实现电路, 给出了详细的电路设计原理图。利用Altium Designer软件进行了PCB设计, 具有更高的抗干扰性能。最后设计实验通过对输出电压进行了实际测量, 总结分析了测试结果。电路测试结果表明, 此电源转换电路具有稳定的输出电源电压以及稳压精度。

针对目前光电印制板（OEPCB）中光电器件与光波导对接的垂直耦合结构耦合效率较低的问题, 分析了传统嵌入式45°反射微镜的垂直耦合结构, 提出了一种新的垂直耦合结构, 经Matlab仿真验证其具有更高的垂直耦合效率。研究表明, 新结构对光电对准精度要求不高, 受传统PCB制作工艺的层压的高温高压影响更小、便于兼容传统PCB制作工艺。

提出了利用数字图像相关技术测量印刷电路板全场微应变的方法, 用于评估电路板由应力所导致的失效风险, 克服传统实验测试方法不能有效测量全场应变以及难以给出应变集中区域的不足。设计了基于三维数字图像相关技术和应力加载策略的实验方法, 通过所获得的全场主应变分布及局部区域内应变历史曲线来评估电路板的失效风险。实验结果表明, 所提出的电路板微应变测量方法的重复性优于100 με, 能够有效地获得电路板全场的微应变分布, 尤其是能够直观地显示电路板应变超过额定值的区域分布, 为改进电路板设计、降低电路板失效风险和保护电子元器件的安全提供了重要的实测数据。