太赫兹调频连续波成像技术具有高功率、小型化、低成本、三维成像等特点, 在太赫兹无损检测领域受到了广泛关注。然而由于微波及太赫兹器件限制, 太赫兹信号带宽难以做大, 从而制约了成像的距离向分辨力。虽然高载频可实现较大宽带, 但伴随的低穿透性和低功率会限制太赫兹调频连续波成像系统的应用场景。因此, 聚焦于太赫兹波无损检测领域, 提出一种时分频分复用的 114~500 GHz超宽带太赫兹信号的产生方式, 基于多频段共孔径准光设计, 实现超带宽信号的共孔径, 频率可扩展至 1.1 THz。提出一种频段融合算法, 实现了超宽带信号的有效融合, 距离分辨力提升至 460 μm, 通过人工设计的多层复合材料验证了系统及算法的有效性, 并得到封装集成电路(IC)芯片的高分辨三维成像结果。

针对目前利用相机标定参数进行图像拼接的方法存在受场景限制大、标定过程复杂而耗时长的问题，提出一种多场景下基于快速相机标定的柱面图像拼接方法。首先，利用棋盘格标定板角点特征提取精度高的特点，使其分别位于两两邻接图像的重叠视场中，对该图像序列依次进行角点提取、精确化和匹配等预处理，以准确快速求解出待拼接图像间的配准参数；然后利用标定得到的配准参数快速拼接图像，通过柱面投影以保持图像的视觉一致性，并采用多频段融合以保留图像的细节信息；最后，将整个系统搭建在低功耗嵌入式平台，实现可在多场景下完成快速标定及基于标定参数的拼接过程。实验结果表明，该文方法在室内及隧道等场景下可准确快速完成相机标定，图像拼接过程耗时短，同时可保证较高的拼接精度和较好的成像效果，具有较强的鲁棒性。