报道了基于半导体碟片激光倍频实现的高功率青色（蓝绿光）激光，连续输出功率可达到4.8 W。通过半导体碟片热管理优化和金刚石热沉预金属化，获得了最大功率为22.5 W、光-光转换效率为42.7%的980 nm基频光输出。通过V型腔LBO（LiB₃O₅）晶体倍频实现了4.8 W 490 nm激光输出，总的光-光转换效率为15.4%，单位泵浦面积产生的蓝绿光光强为3.8 kW/cm²。

为了研究蝶形光通信激光器的耦合机理, 建立了芯片-透镜-单模光纤仿真模型, 以耦合理论为基础, 引入了容忍度概念, 分析了空间位置误差对耦合效率的影响。通过对比透镜与光纤的各个方向的容忍度大小, 结合焊后偏移现象, 提出了先透镜后光纤的封装顺序, 并搭建了实验平台进行验证。结果表明, 在对比实验中, 透镜优先封装所得到的功率最高可达1800μW, 而光纤优先封装最高功率仅为1200μW;先对透镜进行封装, 焊后偏移的效果要更好。该研究为蝶形器件实际封装生产提供可靠的参考。

使用了外径0.8 mm、内径0.58 mm、长度40 mm的不锈钢钢管作为套管材料,对光纤光栅进行了保护型封装,并且提出了单头式和双头式两种光纤光栅温度传感器的管式封装方法,制作得到只对温度敏感的温度传感器。通过应力拉伸试验检验了封装的可靠性,并采用水浴试验研究了其温度传感特性。结果表明,单头式封装方式比双头式封装效果更好,依然保持着非常好的波长与温度之间的线性关系,线性拟合度均达到0.997以上,并且均得到很好的重复性。采用该封装工艺可以有效地解决光栅交叉敏感问题,从而满足了一些对光纤光栅传感器尺寸和兼容性要求较高的场合的需要。

远程荧光粉技术通过将荧光粉与芯片分离, 降低了荧光粉的工作环境温度, 提升了荧光粉的稳定性, 改善了白光LED的照明品质和光效, 同时有望降低LED眩晕度, 提供大面积平板光源, 在未来照明与显示应用中具有重要意义。远程荧光粉技术的白光LED将向多功能化、高性能化和智能化方向发展。本文将综述白光LED远程荧光粉技术的研究进展, 主要介绍其封装工艺的优化、评价参数的构建和分析, 以及相关荧光材料的发展现状。

在贴片式白光LED 封装中的荧光粉涂覆环节采用光固化的方法，研究UV 固化时间对LED 光学性能的影响。实验选取了九种固化时间，对封装出来的样品进行外观物理特性的观察测试并对完全固化的样品进行恒流老化和光度色度参数测试。结果表明：固化时间大于120 s 时胶体基本固化；不同固化时间样品的峰值波长、色温、显色指数的最大值与最小值分别平均相差约1.2 nm、200 K、1.3 个单位；固化时间大于210 s 时，光通量的衰减率明显大于其他固化时间。该光固化胶在106.6 mW/cm2 的紫外光功率密度下，固化120～180 s 较为合适。从光学的角度探讨固化时间对LED 性能的影响，对光固化技术在LED 封装上的应用具有指导意义。

通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数（CRI）为95的高亮度、低衰减的大功率白光LED。

研究了光纤布拉格光栅(FBG)的温度传感机理及特征参数对温度灵敏度的影响.针对国内外光纤光栅温度增敏研究的几大方向，分别从光纤光栅的材料选择、写入方法、封装材料和封装工艺等方面，进一步详细分析了光纤光栅温度传感器增敏技术的发展趋势.

通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(CRI)为95的高亮度、低衰减的大功率白光LED。

通过理论分析与实验数据说明了白光LED封装工艺对其性能的影响,特别针对模粒卡位、胶体外形等进行较为详细的分析.