分别以铜、铝、有机玻璃、聚四氟乙烯为实验衬底材料, 对采用片式粘敷封装技术的光纤布拉格光栅温度传感增敏特性进行了实验研究。研究结果表明, 当对两侧尾纤有涂覆层的光纤布拉格光栅进行封装时, 其温度灵敏系数分别是裸纤情况下的2.3倍、2.9倍、5.2倍、11.7倍。然而, 粘敷材料在较高温度时显著的热膨胀会引起光纤包层与涂覆层发生一定的脱离, 导致此时其实验结果重复性不甚理想。为了克服这种不利情况, 对尾纤无涂覆层的光纤布拉格光栅进行了封装测试。在测试温度范围内, 其反射波长随温度的变化始终呈现良好的线性关系, 其温度灵敏系数分别提高到了3倍、3.4倍、9.2倍、12.6倍, 测量结果重复性良好。研究结果为将来片式封装光纤布拉格光栅传感器的温度增敏特性的研究, 提供了必要有益的数据支持和参考。

介绍了在相位掩模板法制作光纤光栅的过程中，通过测量和调节光纤在拉直状态下所承受的拉力，从而精确控制光栅布拉格波长的光纤光栅制作方法。利用此方法，可使光纤光栅的波长制作误差控制在±0.05 nm以内，并利用一定周期的相位掩模板制作5 nm波长范围内的任意波长的光纤光栅，极大地提高了相位掩模板法制作技术的效率和灵活性。同时，提出了利用扫描曝光技术，在光纤光栅刻写过程中持续改变光纤拉力，制作啁啾光纤光栅的新方法。

研制了一种宽调谐光纤光栅滤波器(FBG)。该滤波器通过光纤插芯导引光栅, 利用轴向压缩技术,实现了25nm的调谐。 调谐过程中, FBG布拉格波长改变量与微位移台调节量呈良好的线性关系, FBG反射率波动小于0.59dB, 3dB带宽 波动小于0.1nm,装置稳定性较好,布拉格波长在30min内的漂移量小于0.07nm。

基于光纤布拉格光栅应变传感器的解调原理，分析了传感器性能蜕化时应变传感系统中解调异常的问题，通过理论推导及模拟仿真，发现了存在解调的测量峰值波长少于实际传感器数量的现象，并提出了解决方法，在工程应用中对此进行了验证，证实了方法的有效性。

详细介绍了光纤光栅电磁量传感器在测量电压、电流以及磁场中的应用,并探讨了在光纤光栅电磁量传感器应用中存在的问题以及解决办法。鉴于它对温度的敏感,给出了减弱或消除温度敏感的方法。综述了近几年国内外在该领域实现温度补偿的相关技术。

介绍了光纤光栅传感器中测量布拉格波长移动量的几种方法的研究现状和存在问题,并指出其未来发展前景。