为提升飞秒激光加工芳纶纤维复合材料制孔质量，优化制孔加工参数，进行了制孔试验。用共聚焦显微镜与超景深显微镜观察圆孔边沿形貌，并测量了热影响区大小。分析了激光功率、扫描速度和重复频率对圆孔的形貌、热影响区大小以及几何精度的影响，对比了激光制孔与机械制孔后材料的拉伸强度。研究发现，一定参数范围内，激光功率增加、重复频率降低或扫描速度减小使热影响区尺寸整体上逐渐变大。但激光功率不足导致的烧蚀不充分也会产生较大的热影响区与表面损伤。热影响区最优状态对应的激光参数为激光功率5 W，扫描速度1 050 mm/s，重复频率200 kHz。对比传统机械加工，飞秒激光加工后材料的拉伸强度波动性更小。结果表明，芳纶纤维复合材料的飞秒激光制孔加工不是完全的“冷”加工，由于芳纶纤维导热性差，热量累积造成纤维及纤维周边基材的热损伤，仍会导致较小的热影响区产生。采用合适激光参数的飞秒激光对芳纶纤维复合材料进行制孔加工，能有效提升制孔质量，满足相关领域精度和强度的要求。

为了提高化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）金刚石的切深，采用新型的声光调制高重复频率激光器，研究了激光功率、焦点位置、激光重复频率、切割线速度以及激光横膜模式对CVD金刚石切缝宽度、切深以及表面粗糙度的影响。研究结果表明：切深和切缝上表面宽随着激光功率的增大而增大；焦点位置随切深的变化下移，可获得最大切深；重复频率的增大伴随着切深的减小和切缝上表面宽的增大；表面粗糙度随着切割线速度的增大先缓慢减小后显著增大；切缝上表面宽随着模式数的增多而增大。综合切深、缝宽和效率，最后在输出基横模下激光功率为12 W，重复频率为6 kHz，切割线速度为1 500 mm/min，焦点位置始终位于切割凹面，获得了效率最快、质量最好的结果，即单向切深最大可达7.2 mm，切面表面的粗糙度为0.804 µm，切缝上表面宽度为350 µm，满足在低切面表面粗糙度下获得CVD金刚石大切深的要求。

针对低相干外差干涉间隙测量技术应用于发动机、燃气轮机等设备内部高温、高压、强振等恶劣环境时，面临信号弱、信噪比差导致测量范围受限的问题，提出利用差分探测技术来提升拍频信号信噪比的方法。围绕所提出的方法，建立了严格的间隙测量模型，并从理论上说明了其具有提升信号信噪比、扩大测量范围的优势。为证明方法的可行性，搭建了全光纤低相干外差干涉间隙测量实验验证系统，进行单端探测与差分探测的间隙测量对比实验。实验结果表明在同等测量条件下，差分探测方式将信噪比提高了4.22倍，测量范围由10 mm增加到了20 mm。进一步，对系统的测量不确定进行了分析，理论和实验均表明，由于光纤延迟器件扫描速度的不稳定性，系统测量不确定度整体上具有随测量间隙增大而增大的趋势，但在20 mm测量范围内，测量不确定不超过15 μm。

电容触摸屏存在表面反射率高、眩光、辐射能量高和易受干扰等缺点，这阻碍了电容触摸屏在高端显示器上的应用。研究发现，对电容触摸屏表面玻璃进行AR和AG处理，并配合使用圆偏光片，可以将反射率由6.8%降至0.85%，同时实现防眩光效果；且通过对电容触摸屏进行屏蔽、接地和参数调整，能有效降低其辐射发射能量，并提高抗干扰能力。