为了提高化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）金刚石的切深，采用新型的声光调制高重复频率激光器，研究了激光功率、焦点位置、激光重复频率、切割线速度以及激光横膜模式对CVD金刚石切缝宽度、切深以及表面粗糙度的影响。研究结果表明：切深和切缝上表面宽随着激光功率的增大而增大；焦点位置随切深的变化下移，可获得最大切深；重复频率的增大伴随着切深的减小和切缝上表面宽的增大；表面粗糙度随着切割线速度的增大先缓慢减小后显著增大；切缝上表面宽随着模式数的增多而增大。综合切深、缝宽和效率，最后在输出基横模下激光功率为12 W，重复频率为6 kHz，切割线速度为1 500 mm/min，焦点位置始终位于切割凹面，获得了效率最快、质量最好的结果，即单向切深最大可达7.2 mm，切面表面的粗糙度为0.804 µm，切缝上表面宽度为350 µm，满足在低切面表面粗糙度下获得CVD金刚石大切深的要求。