中国工程物理研究院电子工程研究所，四川绵阳 621999
基于微电子机械系统 (MEMS)加工技术的微半球谐振陀螺在吸收了传统半球陀螺全角测量优势的同时具有体积小，质量轻，成本低以及适合批量化生产的特点。在使用牺牲层法来制备微半球壳层结构的过程中，如何 在单晶硅上制作一个表面光滑的、结构整体对称性高的半球型模具对于半球谐振子的性能有决定性的影响。在 HNA(氢氟酸、硝酸、醋酸 )各向同性腐蚀液制作微半球谐振子模具的原理基础上，介绍基于 HNA溶液各向同性腐 蚀的微半球谐振陀螺研究进展，指出了各向同性腐蚀工艺目前所面临的主要技术问题，并对此提出了一些可能的解决途径。
微半球谐振陀螺 各向同性腐蚀 HNA溶液 单晶硅 半球谐振子 Micro Hemispherical ResonatorGyroscopes isotropicetching HNA solution single crystal silicon hemispherical shell resonators 太赫兹科学与电子信息学报
2020, 18(3): 538
