潘智鹏 1,2李伟 1,*戚宇轩 1,2吕家纲 1,2[ ... ]马骁宇 1,2
作者单位
摘要
1 中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心,北京 100083
2 中国科学院大学材料科学与光电技术学院,北京 100049

光子晶体垂直腔面发射激光器(PCVCSEL)是在传统的氧化限制型垂直腔面发射激光器(VCSEL)的基础上引入二维光子晶体结构的一种新型激光器,可以实现大功率的基横模输出。提出了PCVCSEL结构的合理设计方法,当归一化频率Veff位于2.405附近时实现了稳定的基横模输出。通过二维等效折射率模型分析对比了基横模PCVCSEL和缩小氧化孔径实现基横模的传统VCSEL,前者可以实现更大的横向限制并具备更宽的光场宽度。通过热电耦合模型分析了PCVCSEL的电流分布和温度分布,证明电流和热量主要集中在氧化限制孔所对应的区域。成功制备出了单模输出功率达到1.6 mW的PCVCSEL,其激射波长为932 nm。

激光器 垂直腔面发射激光器 光子晶体 基横模 二维等效模型 热电耦合 
光学学报
2022, 42(14): 1414002
作者单位
摘要
郑州大学 力学与安全工程学院, 郑州 450001
采用有限元分析方法, 研究了一种n型压电半导体纳米线(氧化锌)的电热耦合性能, 分析了外部温度对氧化锌纳米线内部机械场、电场及电流场分布的影响, 并讨论了本构方程线性化对电学参数的影响。研究结果表明, 温度对氧化锌纳米线的电场、载流子浓度和电流密度影响很大, 采用线性本构和非线性本构求得的电场、电子浓度和电流密度最大相差分别为24%, 32%和68%, 基于非线性本构分析压电半导体的电学性能会引起很大误差。该研究结果可为压电半导体器件利用温度调控电场、电流提供理论依据。
压电半导体 有限元法 热电耦合 温度 材料非线性 piezoelectric semiconductor finite element method thermoelectric coupling characterization temperature material nonlinearity 
半导体光电
2020, 41(3): 384
作者单位
摘要
电子科技大学 光电科学与工程学院, 成都 610054
基于多物理场有限元分析与理论计算相结合的方法, 采用Intellisuite软件完成了12μm×12μm微测辐射热计结构的设计与仿真, 具体工作包括: 单元结构二维版图及工艺流程设计和单元结构三维精确建模, 结合实际MEMS结构的材料参数, 进行了电学与热电耦合多物理场有限元仿真模拟分析。通过仿真优化获得探测单元的主要热电参数、响应时间和响应率, 分别为: 热导4.31×10-8W/K、热容2.69×10-10J/K、电压响应率(未经后端读出电路放大)7200V/W、热响应时间6.24ms。采用所提出的微桥设计仿真方法, 可显著提高器件设计效率和设计精度, 缩短研发周期, 可满足超大规模小像元非致冷红外焦平面探测器的设计要求。
微测辐射热计 小像元 非致冷红外焦平面探测器 有限元仿真 热电耦合分析 microbolometer small pixel uncooled infrared focal plane detector finite element simulation thermal-couple 
半导体光电
2020, 41(1): 15
作者单位
摘要
电子科技大学 光电信息学院 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都 610054
微测辐射热计结构的电阻温度系数(TCR)及其电阻值对非致冷红外焦平面探测器的性能有极大影响。基于精确的微测辐射热计三维模型,采用热电偶合有限元方法,分析了其电学特性,针对所建立模型,加载0.5~10μA的直流偏置电流,得到各偏置下的温度及电势相应特性,并由此获取了不同温度下结构的电阻值,进而推导出一定温度内整个模型的TCR,从而为后端读出电路的设计提供参考。最后对实际制备的器件进行测试,验证了该方法的可靠性。
微测辐射热计 有限元分析 电阻温度系数 热电耦合场分析 电学特性 micorobolometer finite element analysis TCR thermoelectricity field-coupling electrical characteristics 
半导体光电
2015, 36(6): 895
作者单位
摘要
电子科技大学 光电信息学院 光电探测与传感集成教育部重点实验室,成都 610054
采用有限元法针对微测辐射热计的热电耦合敏感机理进行研究。建立微测辐射热计精确三维有限元模型,采用动态热电有限元方法对器件的热电特性进行了分析,得到了其热电耦合场下的温度响应特性,并获取其热容、有效热时间常数和有效热导值等热学参数;采用该方法在微测辐射热计的设计阶段中,即可初步预判器件性能并为器件制备提供可靠的参考。所设计结构经流片验证,性能良好,且满足60Hz帧频成像要求。
微测辐射热计 有限元分析 热导 热时间常数 热电耦合场分析 micorobolometer finite element analysis thermal conductivity thermal time constant thermoelectricity fieldcoupling 
半导体光电
2015, 36(5): 689

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