为探究有机硅胶黏结剂的受力特性，提出了一种基于太赫兹时域光谱特征进行无损表征的方法，利用太赫兹时域透射光谱对有机硅胶胶膜的应力光学系数进行表征，分别以胶膜折射率及时域光谱相位延迟作为参量开展了实验研究，两种方法获得的应力光学系数均为0.18 MPa^-1。利用反射式太赫兹时域光谱系统对不同受力状态下的有机硅胶胶膜进行实验研究，分别给出了胶膜厚度为2 mm和3 mm条件下太赫兹时域光谱延迟时间差与拉应力的变化关系，实验结果与理论规律相一致。研究结果表明，太赫兹时域光谱可有效地对有机硅胶等粘接材料的受力特性进行定量化表征，从而为胶接结构在受力状态下的粘接强度的评估提供一种新的方式。

分析不同硅胶补偿方式对乳腺癌根治术后调强放射治疗计划剂量学的影响；应用Oncentra 4.1放射治疗计划系统对38例乳腺癌根治术后患者设计三组放射治疗计划，分别为全程垫5 mm（5 mm_all）、半程垫5 mm（5 mm_half）、半程垫10 mm（10 mm_half）硅胶计划，处方剂量为50 Gy/25 次（2 Gy/次），其中半程计划前15次垫硅胶，后10次不垫硅胶，三组计划设置相同的照射野及目标函数，采用逆向调强进行优化，比较靶区、皮肤及危及器官的剂量学差异，正常组织并发症概率（Normal tissue complication probability NTCP）差异；5 mm_all计划所得CTV的D₂、D₅₀、V₉₀、V₉₅、V₁₁₅均优于其他两组所得且D₅₀、V₉₀有显著的统计学差异（p<0.05）；PTV的D₂、D₅₀、D₉₅、D₉₈、D_max、V₉₀、V₉₅、V₁₁₅、均匀性指数（HI）及适形度指数（CI）均优于其他两组所得，且D₅₀、D₉₅、D₉₈、V₉₀、V₉₅及HI均有显著的统计学差异（p<0.05）；5 mm_all所得食管的V₄₅、心脏的V₃₀、V₄₀、D_max，肱骨头的V₅₀、D_max、D_mean，左肺的V₂₀、V₃₀、D_max，甲状腺的D_max、D_mean，气管的D_mean均小于其他组所得，但无显著的统计学差异，5 mm_all所得皮肤的V₄₀、V₄₅、V₅₀、D_mean均优于其他组所得，且均有显著的统计学差异（p<0.05），高剂量区V₅₅及热点D_max均低于其他组计划所得，三组计划总的机器调数（MU）有显著的统计学差异（p<0.05）且5 mm_all组总MU最低；5 mm_all组计划NTCP略优于其他组且有显著的统计学差异（p<0.05）；在乳腺癌根治术后放射治疗计划设计中，全程垫5 mm硅胶能提高皮肤及靶区的剂量，提高靶区的均匀性指数和适形度指数，减少靶区及皮肤的高剂量区和热点，降低危及器官的受量，而且大幅度地减小治疗总MU减轻加速器负荷，缩短了治疗时间；同时，通过生物学模型的计算可知降低NTCP。

古代玉器不仅是装饰品, 其中还蕴藏着丰富的文化内涵。 为探究春秋时期河南地区出土玉器在矿物属性、 制作工艺、 器物功能等之间存在的关系, 选取了河南固始侯古堆一号墓（M1）出土的10件玉器, 应用X射线荧光光谱（XRF）、 共焦显微激光拉曼光谱（LRS）、 超景深光学显微系统等光学无损分析技术, 结合扫描电子显微镜（SEM）和硅胶覆膜技术对其进行了综合性分析。 首先通过光谱信息获知样品的化学成分和物相结构, 对样品进行了基本的矿物学表征, 明确其矿物种类; 再利用超景深光学显微镜对样品进行观察, 利用硅胶覆膜技术复刻出样品中典型的钻孔痕、 切割痕和阴刻痕, 并进行二次观察和测量, 综合判断出其加工工艺, 并统计了刻痕深度、 切口角度、 浅浮雕高度等相关数据。 结果表明: 此玉器的矿物种类包括透闪石和云母两种, 透闪石质的样品多为礼器, 云母质的样品为葬玉。 从阴刻工艺、 钻孔工艺、 切割及打磨工艺和其他特殊工艺这四方面对加工工艺进行了分析, 阴刻加工工具分为手持硬质工具和砣具两种, 此批样品中以砣具为主; 总结了两种不同加工工具雕刻产生的阴线在表面痕迹、 切口角度和刻痕深度中的规律性变化; 钻孔方式均为双面对钻, 钻孔工具均为实心钻具, 部分样品钻孔时添加了解玉砂; 多数样品经过了打磨抛光, 对其中一件未完全加工完成的样品开片痕迹进行了分析, 判断所用开片工具为硬质片状工具。 另外对其他特殊加工工艺进行探讨, 讨论了两种浅浮雕工艺的差异, 以及实心钻定位技术在掏膛工艺中的应用。 上述结果说明古代玉器制作工艺的选择受玉料矿物属性和玉器器型功能的影响, 并结合已有研究结果, 探讨了春秋末年中原地区治玉过程中玉料的来源、 墓主生活年代及片切割工具的变革等问题。

应用于深海环境的LED光源模组采用封装硅胶作为压力补偿结构介质, 与传统液压补偿结构相比, 具有装配方便、结构简便等优点。根据折射定律(斯涅尔定律), 不同封装硅胶折射率的差异会导致光线在蓝宝石透镜窗口发生全反射的角度有所不同, 进而影响出光光通量。因此, 本文探究了封装硅胶不同折射率(1.41～1.55)以及不同厚度(1.6～3.0 mm)对光源模组出光光通量的影响。Tracepro仿真结果表明, 固定封装厚度, 光通量随封装硅胶的折射率减小而增大; 固定硅胶折射率, 封装厚度为2.5 mm时, 光源的出光光通量最大。同时, 本文设计了硅胶封装实验, 实验结果与仿真结果一致, 验证了仿真结果的准确性。

采用溶胶-凝胶法，以氧化琼脂糖和四甲氧基硅烷为前驱体，通过水解、缩聚反应制得琼脂糖/硅胶复合材料，进一步利用开环、 “巯-烯”点击和酰胺 化反应对复合材料实现酰胺基团功能化修饰。借助红外光谱(FT-IR)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)对所制备复合材料进行结构、组成和微观 形貌表征。以制备的酰胺功能化修饰琼脂糖/硅胶复合材料为吸附剂，探讨其对莱克多巴胺的吸附过程，实验考察了溶剂、吸附时间、莱克多巴胺的初始浓度 等对吸附的影响。结果表明：经过修饰反应酰胺基团成功接枝到琼脂糖/硅胶复合材料，该材料颗粒呈球形，粒径在2~3 μm之间；复合材料对莱克多巴胺表现 出良好的吸附性能，吸附过程50 min达到平衡，适合准二级动力学特征，属化学吸附，吸附等温线符合Freundlich模型；复合材料经过6次吸附解析，再生后 对莱克多巴胺的吸附率仅有小幅下降，表明具有较好的循环再生吸附能力。

中国玉文化源远流长, 治玉工艺经过各个时代的不断发展和完善, 在一定程度上能反映古代社会生产力发展水平及文化、 贸易、 技术交流等信息。 利用能量色散型X射线荧光光谱(EDXRF)、 激光拉曼光谱(LRS)、 超景深光学显微系统(OM)等分析技术, 结合硅胶覆膜微痕复制技术, 对河南省新郑西亚斯东周墓地出土的一批玉器进行科技分析。 首先利用化学成分和物相结构分析技术确定了玉器材质的矿物属性, 其次利用显微分析技术表征了玉器表面及穿孔内部和印模的加工痕迹, 特别是阴刻纹饰和穿孔微痕特征, 最后探讨了玉器样品的材料属性和加工工艺两者之间的联系。 化学成分和物相结构分析结果表明, 所分析的西亚斯东周玉器材质丰富, 主要矿物组成有滑石、 透闪石、 水晶、 云母等。 玉器表面纹饰微痕特征分析表明, 所分析玉器阴刻工艺采用了两种加工工具, 分别是砣具和手持硬质工具。 穿孔微痕分析特征表明, 钻孔包括单面钻孔和双面/多面钻孔两种方式, 钻孔工艺则有实心钻、 管钻等。 部分玉器钻孔形状和内部微痕特征表明, 尽管均采用了实心钻工艺, 但所采用的实心钻头在形状上存在差异, 同时, 也存在是否配合解玉砂进行钻孔的差异。 不同材料属性的玉器采用了不同的加工工艺。 滑石质玉器, 莫氏硬度1, 器型主要为玉片饰, 其表面阴刻纹饰主要采用手持硬质工具进行刻画, 钻孔主要采用了双面钻孔方式, 并使用了实心钻头未添加解玉砂进行加工, 钻头形状可能为圆锥状; 云母质玉器, 莫氏硬度2~3, 器型主要为玉玦片饰, 纹饰采用了砣具添加解玉砂的加工工艺, 钻孔方式为单面钻孔, 采用了管钻工艺。 透闪石型玉器, 莫氏硬度5~6, 器型主要为玉片饰, 表面纹饰采用砣具配合解玉砂砣刻, 以双面钻孔的方式为主, 钻孔工艺为实心钻头配合解玉砂工艺, 钻头形状与滑石类样品一致, 为圆锥状。 水晶质玉器, 莫氏硬度7, 均为珠饰, 表面无纹饰, 钻孔方式为双面/多面钻孔, 钻孔工艺为实心钻配合解玉砂工艺, 且钻头可能为圆柱形。 研究结果表明, 玉器表面纹饰所采用的阴刻工艺和钻孔工艺, 与玉器本身的材料属性、 器型等存在密切关系。

面向生物医学智能装备和软体机器人等领域柔性机构以及高端装备和重大基础设施复杂结构的曲率测量需求, 提出一种高适应性柔性曲率传感器。通过将光纤布拉格光栅封装在硅胶基体中, 并将硅胶基体与聚氯乙烯薄片贴合, 形成基于光纤布拉格光栅的柔性硅胶曲率传感器。采用光纤传感解调系统和标准曲率标定块, 实验测得光纤光栅传感器反射谱特征及其随标定块曲率变化规律, 分析了光栅波长位移与曲率变化的关系以及传感器灵敏度与嵌入硅胶基体深度的关系。实验结果表明: 硅胶-聚氯乙烯基体的曲率传感器可以实现曲率变化实时测量, 最高灵敏度可达0.329 2 nm/m-1。随着光纤光栅嵌入深度的增加, 传感器灵敏度在0.2~0.35 nm/m-1范围内逐渐增大。在多次重复测量中传感器具有较好的一致性, 可用于柔性机构和复杂结构的曲率测量。

为了探究发光二极管(LED)封装胶对LED失效性的影响, 选取LED封装硅胶失效案例进行了失效性分析.利用傅里叶转换红外光谱分析和气相色谱质谱联用仪对失效样品进行成分分析, 根据分析结果总结样品的失效机理.分析结果表明: LED灯珠封装气密性检测过程中材料的化学不兼容性导致封装胶失效, LED灯珠气密性变差, 进而影响到光、电、热、机械结构、材料特性等, LED可靠性降低.在LED生产制造过程中, 需要避免材料的不兼容性, 增加LED的可靠性.

太赫兹时域光谱技术(THz-TDS)是通过分析携带介质信息(如振幅和相位等)的宽频带太赫兹脉冲，从而对材料内部信息进行提取的一种光谱检测方法。实验应用透射式的检测方式，对陶瓷基复合材料和硅胶材料进行检测。建立材料光学参数模型，提取了折射率和吸收系数的值，并绘制了折射率和吸收系数随频率变化的曲线图。结果显示，密度不同的陶瓷基复合材料的折射率各自稳定于常数1.11、1.14、1.16，厚度不同的硅胶的折射率为2.10，且折射率曲线不存在频率依赖性；而吸收系数对频率依赖性较强，但对于材料特性不同的样品的吸收明显不同。基于高斯误差理论，对实验中出现的系统误差进行数学识别与建模，分析了密度为2.8 g/cm³的陶瓷基复合材料光学参数的几种误差源的传播过程。折射率的标准差趋于平稳，吸收系数的标准差随频率变化明显，且标准差均在0.001 量级，这对折射率和吸收系数等物理量的精确提取具有较大的意义。

针对LED高光效、高显色指数的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用板上芯片(COB,Chip on Board)技术研究了表面涂覆硅胶量对COB白光LED的光通量、光效、色温和显色指数的影响,并提出一种高光效、高显色指数、低色温的白光LED封装方案,提高了COB白光LED的出光效率,实现了特定的光学分布,最终实现14W COB封装结构下的白光LED,在电流密度为30A/cm2时,其色温、显色指数及光效分别为4900K、82和125lm/W。