北京理工大学 信息与电子学院, 北京 100081
微测辐射热计阵列读出电路的单芯片集成,有利于红外焦平面阵列的智能化和红外成像系统的便携化发展.提出了一种非致冷红外焦平面阵列读出电路,基于SMIC 0.18μm CMOS工艺,采用CTIA型单元读出电路结构,实现了偏置模块、驱动信号源模块、电流积分模块、相关双采样模块(CDS)和缓冲输出模块的单芯片集成,成功制造了1×8读出电路原型.仿真结果表明,设计的读出电路的线性度大于99%,功耗小于5mW,适合于大面阵移植.
微测辐射热计 红外焦平面 读出电路 单芯片集成 micro-bolometer IRFPA readout circuit CTIA CTIA monolithic integration
1 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上??200050
2 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050
介绍了用MCM-D技术研制的8mm芯片集成接收机的设计方法及系统实现. 用Agilent ADS软件进行了系统仿真,给出了接收机仿真与实测结果,测得接收机增益为20.2dB,接收灵敏度为-92dBm,噪声系数接近5dB.
芯片集成 接收机 仿真 研制. integrated chip receiver simulation fabrication
