半导体光电, 2014, 35 (5): 820, 网络出版: 2014-10-23
钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用
Application of Self-assembled Monolayer Passivation for Cu-Cu Bonding
基本信息
| DOI: | -- |
| 中图分类号: | TN304.5 |
| 栏目: | 材料、结构及工艺 |
| 项目基金: | 国家“973”计划项目(2009CB724204) |
| 收稿日期: | 2014-01-22 |
| 修改稿日期: | -- |
| 网络出版日期: | 2014-10-23 |
| 通讯作者: | 独莉 (duli1990@foxmail.com) |
| 备注: | -- |
独莉, 廖广兰, 张昆, 宿磊, 薛栋民. 钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用[J]. 半导体光电, 2014, 35(5): 820. DU Li, LIAO Guanglan, ZHANG Kun, SU Lei, XUE Dongmin. Application of Self-assembled Monolayer Passivation for Cu-Cu Bonding[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2014, 35(5): 820.
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