钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用

独莉; 廖广兰; 张昆; 宿磊; 薛栋民

半导体光电, 2014, 35 (5): 820, 网络出版: 2014-10-23

钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用

Application of Self-assembled Monolayer Passivation for Cu-Cu Bonding

独莉 ^*廖广兰张昆宿磊薛栋民

作者单位

华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室, 武汉 430074

图 & 表

独莉, 廖广兰, 张昆, 宿磊, 薛栋民. 钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用[J]. 半导体光电, 2014, 35(5): 820. DU Li, LIAO Guanglan, ZHANG Kun, SU Lei, XUE Dongmin. Application of Self-assembled Monolayer Passivation for Cu-Cu Bonding[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2014, 35(5): 820.