半导体光电, 2014, 35 (5): 820, 网络出版: 2014-10-23
钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用
Application of Self-assembled Monolayer Passivation for Cu-Cu Bonding
铜铜键合 1-己硫醇 自组装单层膜 钝化 接触角 Cu-Cu bonding 1-hexanethiol self-assembled monolayer passivation contact angle
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