中国光学, 2017, 10 (6): 744, 网络出版: 2017-12-25
双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化
Low temperature spectroscopy quantification of integrated dual band chip package
基本信息
DOI: | 10.3788/co.20171006.0744 |
中图分类号: | TN215 |
栏目: | 光谱学和光谱仪器 |
项目基金: | 国家自然科学基金资助项目(No.61376052) |
收稿日期: | 2017-05-11 |
修改稿日期: | 2017-07-13 |
网络出版日期: | 2017-12-25 |
通讯作者: | 徐勤飞 (xu5178@163.com) |
备注: | -- |
徐勤飞, 刘大福, 龚海梅, 吴家荣, 蒋梦蝶, 张亚妮, 季鹏, 王仍, 张麟. 双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化[J]. 中国光学, 2017, 10(6): 744. XU Qin-fei, LIU Da-fu, GONG Hai-mei, WU Jia-rong, JIANG Meng-die, ZHANG Ya-ni, JI Peng, WANG Reng, ZHANG Lin. Low temperature spectroscopy quantification of integrated dual band chip package[J]. Chinese Optics, 2017, 10(6): 744.