范崔 1,2,3王小坤 1,2,*季鹏 1,2张磊 1,2[ ... ]李雪 1,2,**
作者单位
摘要
1 中国科学院上海技术物理研究所 传感技术国家重点实验室,上海 200083
2 中国科学院上海技术物理研究所 红外成像材料与器件重点实验室,上海 200083
3 中国科学院大学,北京 100039
影响杜瓦真空寿命的主要是内部材料出气。针对红外探测器杜瓦的出气机理及密封前需长时间排气特点,提出了以满足朗缪尔吸附模型的脱附速率方程作为杜瓦出气率模型的真空寿命评估方法。创新性地提出排气结束时变温监测离子流的方法,获得同覆盖度下不同温度的出气率,消除覆盖度的影响,提取了杜瓦的整体出气激活能,推导出存储温度下初始出气率及出气率随时间变化的关系。实验发现三个杜瓦在不同测试条件下获得的激活能差异为8.8%。跟踪封装2年的杜瓦热负载,验证估算的寿命误差为7.2%。为小批量、多样化杜瓦提供了便利的真空寿命无损检测评估方法。
红外器件 杜瓦 真空寿命 出气率 脱附激活能 infrared detector Dewar vacuum lifetime outgassing activation energy 
红外与毫米波学报
2023, 42(4): 434
朱海勇 1,2曾智江 1,2,*李雪 1,2季鹏 1,2[ ... ]罗少博 1,2
作者单位
摘要
1 中国科学院上海技术物理研究所传感技术联合国家重点实验室,上海 200083
2 中国科学院上海技术物理研究所,上海 200083
为了提高大口径红外长波相机光学系统的成像质量,对红外长波杜瓦的温度场在不同窗口温度下进行了有限元分析和实验验证,明确了杜瓦窗口温度对探测器杂散光和冷屏热辐射的影响。结果表明,当窗口温度为200 K时,可有效抑制窗口引入的背景杂散光,满足设计需求。结合窗口工作温度,分析了力、热和力-热耦合对杜瓦窗口厚度、口径等设计参数的影响,并利用Zernike多项式对杜瓦窗口的形变量进行拟合,以调制传递函数和波像差作为评价指标,实现了大口径长波红外杜瓦组件的窗口变形控制。为了减小低温窗口引起的漏热以及确保窗口的可靠性,采用钛合金外壳实现杜瓦的低漏热以及更高强度的力学支撑。分析了厚度和口径分别为4 mm和58 mm的杜瓦窗口在三种工况下的形变对红外相机系统成像质量的影响。
光学设计 红外探测 杜瓦窗口 冷光学设计 力-热耦合 成像质量 
中国激光
2023, 50(14): 1410003
陈俊林 1,2王小坤 1,2,*曾智江 1,2,*朱海勇 1,2[ ... ]胡兴健 2
作者单位
摘要
1 中国科学院上海技术物理研究所 传感技术联合国家重点实验室,上海 200083
2 中国科学院上海技术物理研究所,上海 200083
为了满足低温光学系统低背景、低功耗和红外探测器制冷组件高环境适应性的要求,提出了探测器制冷组件杜瓦主体(窗口、窗口帽和引线盘) 200 K低温保持,与制冷机膨胀机或脉管散热面柔性绝热连接的设计思想。针对低温光学用杜瓦柔性外壳工程应用中的特点,文中以某低温光学用长波12.5 μm 2 000元红外探测器杜瓦组件以例,提出了波纹管作为绝热连接的柔性外壳,重点阐述杜瓦柔性波纹管隔热、力学和相关漏热的设计,并开展不同热负载条件下波纹管热特性验证,可实现最小温度梯度为37.22 K,绝热热阻为1142 K/W,误差在37%。为综合评价低温光学用柔性外壳结构杜瓦组件的性能,对某低温光学用长波12.5 μm 2 000元探测器柔性外壳杜瓦组件开展热真空和鉴定级的力学试验考核验证,试验结果表明实现了200 K低温窗口,探测器60 K工作,杜瓦漏热为544 mW,低温工况工作时相对于常温工况制冷机的功耗下降了53%,并通过了4 g的随机力学考核,验证了低温光学用杜瓦柔性波纹管外壳模型合理可行,对于后续低温光学用杜瓦柔性外壳结构工程应用提供了重要参考。
波纹管 杜瓦 低温光学 低温隔热 热特性 bellows Dewar cryogenic optics heat insulation thermal properties 
红外与激光工程
2022, 51(12): 20220180
作者单位
摘要
1 冶金工程与资源综合利用安徽省重点实验室(安徽工业大学),安徽 马鞍山 243032
2 安徽工业大学材料科学与工程学院 先进金属材料绿色制备与表面技术教育部重点实验室,安徽 马鞍山 243002
3 武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉 430081
以粉煤灰和煅烧铝矾土为原料、Isobam 104为分散剂、羧甲基纤维素钠(CMC)为悬浮剂、聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯(Tween 80)为表面活性剂、异辛烷为油相、乙二醇缩水甘油醚为黏结剂、四乙烯五胺为固化剂,采用微乳液模板法结合反应烧结制备了多孔莫来石轻质材料。研究了粉煤灰的用量和Tween 80的用量等对多孔莫来石轻质材料物相组成、线收缩率、体积密度、气孔率、显微结构和常温力学性能等的影响。结果表明:粉煤灰的用量为55%(质量分数)时,随着表面活性剂Tween 80与水体积比从2:100增至5:100时,所制备试样的线收缩率、体积密度和机械强度逐渐减小,而气孔率逐渐增大。当Tween 80与水体积比为5:100时,所制备气孔率为65.5%(体积分数)、球形孔径约为162 μm的多孔莫来石轻质材料的抗压强度和抗折强度分别达42.5 MPa和26.0 MPa,其线收缩率仅为14.5%。
多孔莫来石轻质材料 微乳液模板法 粉煤灰 反应烧结 porous mullite lightweight materials microemulsion template method fly ash reaction sintering 
硅酸盐学报
2021, 49(12): 2581
徐勤飞 1,2,3,*刘大福 1,2龚海梅 1,2吴家荣 1,2[ ... ]张麟 1
作者单位
摘要
1 中国科学院 上海技术物理研究所 传感技术联合国家重点实验室, 上海 200083
2 中国科学院 上海技术物理研究所 中国科学院红外成像材料与器件重点实验室, 上海 200083
3 中国科学院大学, 北京 100049
在同一组件中多芯片多波段的应用中, 由于芯片的中心距越来越小, 导致某些相邻波段通常被集成制备到一个芯片上。为减小波段串扰, 本文针对一体化双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化展开研究, 通过制备一体化双波段芯片集成封装组件, 并通过波段间物理隔离、金属区物理遮盖等措施将两波段的光束隔离。测试结果表明隔离前后, 芯片间光谱串光现象有了明显改善, 波段间串扰从8%降到了4%以内, 光谱带外响应从65%降低至078%。为了避免低温工况下物理隔离条与芯片的热失配问题, 隔离条采用与芯片衬底完全一致材料。双波段芯片集成封装组件的高低温冲击试验表明, 其在有效抑制组件内串扰的同时, 也解决了组件内关键部件的热失配问题。
光谱定量化 探测器组件 低温光谱 物理隔离 光学串扰 quantificational spectrum control detector assembly low temperature spectrum physical insulator optical cross-talk 
中国光学
2017, 10(6): 744

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