发光学报, 2016, 37 (1): 94, 网络出版: 2016-03-22
纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究
High Power COB LED Modules Attached by Nanosilver Paste
基本信息
| DOI: | 10.3788/fgxb20163701.0094 |
| 中图分类号: | TN312.8 |
| 栏目: | 发光学应用及交叉前沿 |
| 项目基金: | 天津市自然科学基金青年基金(13JCQNJC02400)资助项目 |
| 收稿日期: | 2015-09-10 |
| 修改稿日期: | 2015-11-12 |
| 网络出版日期: | 2016-03-22 |
| 通讯作者: | 杨呈祥 (aeiq560@163.com) |
| 备注: | -- |
杨呈祥, 李欣, 孔亚飞, 梅云辉, 陆国权. 纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究[J]. 发光学报, 2016, 37(1): 94. YANG Cheng-xiang, LI Xin, KONG Ya-fei, MEI Yun-hui, LU Guo-quan. High Power COB LED Modules Attached by Nanosilver Paste[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2016, 37(1): 94.
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