纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究

杨呈祥; 李欣; 孔亚飞; 梅云辉; 陆国权

doi:doi:10.3788/fgxb20163701.0094

发光学报, 2016, 37 (1): 94, 网络出版: 2016-03-22

纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究

High Power COB LED Modules Attached by Nanosilver Paste

杨呈祥 ^1,*李欣 ¹孔亚飞 ¹梅云辉 ¹陆国权 ^1,2

作者单位

¹ 天津大学材料科学与工程学院, 天津300072

² 弗吉尼亚理工大学材料科学与工程学院, 弗吉尼亚蒙哥马利24060

图 & 表

杨呈祥, 李欣, 孔亚飞, 梅云辉, 陆国权. 纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究[J]. 发光学报, 2016, 37(1): 94. YANG Cheng-xiang, LI Xin, KONG Ya-fei, MEI Yun-hui, LU Guo-quan. High Power COB LED Modules Attached by Nanosilver Paste[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2016, 37(1): 94.