发光学报, 2016, 37 (1): 94, 网络出版: 2016-03-22
纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究
High Power COB LED Modules Attached by Nanosilver Paste
补充材料
杨呈祥, 李欣, 孔亚飞, 梅云辉, 陆国权. 纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究[J]. 发光学报, 2016, 37(1): 94. YANG Cheng-xiang, LI Xin, KONG Ya-fei, MEI Yun-hui, LU Guo-quan. High Power COB LED Modules Attached by Nanosilver Paste[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2016, 37(1): 94.