光学 精密工程, 2018, 26 (3): 632, 网络出版: 2018-04-25
反应烧结SiC陶瓷脆性去除特征及刻划力波动行为
Removal characteristics and fluctuation behavior of cutting force during scratch process of RB-SiC ceramics
基本信息
| DOI: | 10.3788/ope.20182603.0632 |
| 中图分类号: | P228.5.1 |
| 栏目: | 微纳技术与精密机械 |
| 项目基金: | 国家973重点基础研究发展计划资助项目(No.2011CB013202)、 国家重点研发计划资助项目(No.2016YFB1102204) |
| 收稿日期: | 2017-07-05 |
| 修改稿日期: | 2017-08-31 |
| 网络出版日期: | 2018-04-25 |
| 通讯作者: | 孟彬彬 (jidian050604@163.com) |
| 备注: | -- |
李志鹏, 张飞虎, 孟彬彬. 反应烧结SiC陶瓷脆性去除特征及刻划力波动行为[J]. 光学 精密工程, 2018, 26(3): 632. LI Zhi-Peng, ZHANG Fei-Hu, Meng Bin-Bin. Removal characteristics and fluctuation behavior of cutting force during scratch process of RB-SiC ceramics[J]. Optics and Precision Engineering, 2018, 26(3): 632.
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