半导体光电, 2015, 36 (5): 722, 网络出版: 2015-11-30
黏附层以及退火气氛对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响研究
Effect of Adhesion Layer and Annealing Ambient on the Diffusion in Si/Au Eutectic System
基本信息
DOI: | -- |
中图分类号: | TG146.4 |
栏目: | 材料、结构及工艺 |
项目基金: | -- |
收稿日期: | 2014-12-19 |
修改稿日期: | -- |
网络出版日期: | 2015-11-30 |
通讯作者: | |
备注: | -- |
佟路, 戴姜平, 谢自力, 修向前, 赵红, 陈鹏, 张荣, 施毅, 韩平, 郑有炓. 黏附层以及退火气氛对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响研究[J]. 半导体光电, 2015, 36(5): 722. TONG Lu, DAI Jiangping, XIE Ziii, XIU Xiangqian, ZHAO Hong, CHEN Peng, ZHANG Rong, SHI Yi, HAN Ping, ZHENG Youdou. Effect of Adhesion Layer and Annealing Ambient on the Diffusion in Si/Au Eutectic System[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2015, 36(5): 722.