黏附层以及退火气氛对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响研究

佟路; 戴姜平; 谢自力; 修向前; 赵红; 陈鹏; 张荣; 施毅; 韩平; 郑有炓

半导体光电, 2015, 36 (5): 722, 网络出版: 2015-11-30

黏附层以及退火气氛对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响研究

Effect of Adhesion Layer and Annealing Ambient on the Diffusion in Si/Au Eutectic System

佟路戴姜平谢自力修向前赵红陈鹏张荣施毅韩平郑有炓

作者单位

南京大学电子科学与工程学院,江苏省光电功能材料重点实验室,南京210093

图 & 表

佟路, 戴姜平, 谢自力, 修向前, 赵红, 陈鹏, 张荣, 施毅, 韩平, 郑有炓. 黏附层以及退火气氛对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响研究[J]. 半导体光电, 2015, 36(5): 722. TONG Lu, DAI Jiangping, XIE Ziii, XIU Xiangqian, ZHAO Hong, CHEN Peng, ZHANG Rong, SHI Yi, HAN Ping, ZHENG Youdou. Effect of Adhesion Layer and Annealing Ambient on the Diffusion in Si/Au Eutectic System[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2015, 36(5): 722.