太赫兹科学与电子信息学报, 2017, 15 (2): 328, 网络出版: 2017-06-06
倒装芯片组装集成电路开封方法
Unsealing methods of flip chip assembly integrated circuit
基本信息
| DOI: | 10.11805/tkyda201702.0328 |
| 中图分类号: | TN307 |
| 栏目: | 微电子、微系统与物理电子学 |
| 项目基金: | 广东省自然科学基金资助项目( 2015A030310331；2015A030306002) |
| 收稿日期: | 2016-09-07 |
| 修改稿日期: | 2016-11-27 |
| 网络出版日期: | 2017-06-06 |
| 通讯作者: | 周帅 (232264594@qq.com) |
| 备注: | -- |
周帅, 郑大勇, 王斌. 倒装芯片组装集成电路开封方法[J]. 太赫兹科学与电子信息学报, 2017, 15(2): 328. ZHOU Shuai, ZHENG Dayong, WANG Bin. Unsealing methods of flip chip assembly integrated circuit[J]. Journal of terahertz science and electronic information technology, 2017, 15(2): 328.
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