太赫兹科学与电子信息学报, 2017, 15 (2): 328, 网络出版: 2017-06-06
倒装芯片组装集成电路开封方法
Unsealing methods of flip chip assembly integrated circuit
倒装芯片 结构分析 封装形式 环氧树脂 开封方法 flip chip structural analysis encapsulation form epoxy resin unsealing method
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