倒装芯片组装集成电路开封方法

周帅; 郑大勇; 王斌

doi:doi:10.11805/tkyda201702.0328

太赫兹科学与电子信息学报, 2017, 15 (2): 328, 网络出版: 2017-06-06

倒装芯片组装集成电路开封方法

Unsealing methods of flip chip assembly integrated circuit

周帅 ^*郑大勇王斌

作者单位

工业和信息化部电子第五研究所，广东广州 510610

图 & 表

周帅, 郑大勇, 王斌. 倒装芯片组装集成电路开封方法[J]. 太赫兹科学与电子信息学报, 2017, 15(2): 328. ZHOU Shuai, ZHENG Dayong, WANG Bin. Unsealing methods of flip chip assembly integrated circuit[J]. Journal of terahertz science and electronic information technology, 2017, 15(2): 328.