太赫兹科学与电子信息学报, 2017, 15 (2): 328, 网络出版: 2017-06-06
倒装芯片组装集成电路开封方法
Unsealing methods of flip chip assembly integrated circuit
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周帅, 郑大勇, 王斌. 倒装芯片组装集成电路开封方法[J]. 太赫兹科学与电子信息学报, 2017, 15(2): 328. ZHOU Shuai, ZHENG Dayong, WANG Bin. Unsealing methods of flip chip assembly integrated circuit[J]. Journal of terahertz science and electronic information technology, 2017, 15(2): 328.